Eliyan asegura $60 millones para mejorar los interconectores de chiplets y acelerar el rendimiento de chips de IA.

Eliyan ha asegurado con éxito $60 millones en financiamiento para su innovadora tecnología de interconexión de chiplets, diseñada para mejorar la velocidad y eficiencia del procesamiento de chips de IA.

Dirigida por Samsung Catalyst Fund y Tiger Global Management, esta ronda de financiamiento busca abordar las complejidades asociadas con el desarrollo de chips de IA generativa. Con la creciente demanda de chips de IA, los expertos de la industria predicen un asombroso crecimiento del 331% en el sector de memoria de alto ancho de banda (HBM) este año, seguido de un aumento del 124% en 2025, según Arete Research.

La capa física (PHY) de Eliyan, conocida como NuLink PHY, cumple con los estándares Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), Bandwidth-over-Wire (BoW) y Universal Memory Interface (UMI), y aborda eficazmente los cuellos de botella de memoria y entrada/salida utilizando tanto materiales de empaquetado avanzados como estándar. Esta capa PHY conecta dispositivos de capa de enlace (a menudo llamados MACs) a medios físicos como fibras ópticas y cables de cobre, y se utiliza actualmente en soluciones de múltiples chips que permiten la integración de múltiples chiplets en un solo dispositivo.

Según Eliyan, su tecnología de interconexión de chiplets ofrece hasta cuatro veces el rendimiento y consume la mitad de la energía en comparación con las soluciones existentes. NuLink PHY ha sido validada en nodos de proceso avanzados, manejando eficientemente las interconexiones entre chips y entre chip y memoria con métricas de rendimiento excepcionales.

Inversores recurrentes como Intel Capital, SK Hynix, Cleveland Avenue y Mesh Ventures también participaron en esta ronda de financiamiento. Esta inversión sigue a la ronda Serie A de $40 millones de Eliyan en 2022 y ayudará a avanzar en el enfoque de la empresa en los desafíos críticos del diseño y la fabricación de chips de IA de próxima generación que utilizan arquitecturas de múltiples chips, ya sea en empaquetado avanzado o en sustratos orgánicos estándar.

En su esfuerzo por abordar el problema de la "pared de memoria" en grandes diseños de múltiples chips, la innovadora UMI de Eliyan ofrece una solución de interconexión bidireccional que mejora tanto la capacidad de memoria como el ancho de banda en los chips de IA.

Marco Chisari, director del Samsung Semiconductor Innovation Center, expresó su entusiasmo por la inversión: “Estamos emocionados de co-liderar la ronda Serie B de Eliyan y colaborar con un equipo reconocido por su experiencia en tecnologías de interconexión y señal mixta. Las crecientes demandas de cargas de trabajo intensivas, incluyendo aplicaciones de IA generativa y automotrices, están impulsando la necesidad de diseños semiconductores sofisticados y la adopción de arquitecturas de chiplets.”

La tecnología UMI optimiza significativamente la eficiencia del ancho de banda de memoria tanto en sustratos orgánicos estándar como en empaquetados avanzados. Su eficiente huella PHY mejora el ancho de banda total de memoria por chip de IA, al tiempo que reduce el área del chip necesaria para interfaces de memoria.

Srini Ananth, director general de Intel Capital, destacó: “A medida que la IA continúa expandiendo las demandas de conectividad y la industria de semiconductores se orienta hacia implementaciones de múltiples chips, Eliyan está bien posicionada para revolucionar la conectividad de chiplets. Sus avances en la arquitectura de interconexión entre chips marcan un hito significativo en la revolución de chiplets y la era de la IA.”

El NuLink PHY de Eliyan se ha fabricado recientemente utilizando el proceso de 3nm de TSMC, con un rendimiento líder en la industria de hasta 64 Gbps por enlace, acompañado de una relación de rendimiento y potencia sin precedentes.

El CEO Ramin Farjadrad afirmó: “Esta inversión subraya la confianza en nuestro enfoque para integrar arquitecturas de múltiples chips. Estamos comprometidos a abordar los desafíos críticos de altos costos, bajo rendimiento, consumo de energía, complejidad de fabricación y limitaciones de tamaño. Nuestra tecnología NuLink está lista comercialmente, optimizada para un alto ancho de banda, baja latencia y capacidades de bajo consumo. Agradecemos profundamente el apoyo de nuestros inversores para realizar nuestra visión de sistemas avanzados de chiplets en la era de la IA.”

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