Rapidus Semiconductor Foundry de Japón lanza una subsidiaria en Silicon Valley, EE. UU.

Rapidus Amplía su Presencia en el Mercado de Semiconductores de EE. UU.

Rapidus, un destacado fabricante de chips por contrato con sede en Japón, ha establecido una subsidiaria en EE. UU. y ha abierto una oficina en Silicon Valley. Henri Richard, exejecutivo sénior de AMD, asumirá el cargo de gerente general y presidente de Rapidus Design Solutions en Santa Clara, California. Richard liderará los esfuerzos de desarrollo comercial de Rapidus en el mercado estadounidense.

Rapidus se compromete a la investigación, desarrollo, diseño, fabricación y venta de chips semiconductores lógicos avanzados. La nueva oficina de Rapidus Design Solutions (RDS) atenderá a empresas de semiconductores sin fábrica y socios tecnológicos en las Américas, buscando acelerar su entrada al mercado con semiconductores innovadores.

Recientemente salido de su retiro, Richard aporta una amplia experiencia en ventas, marketing y atención al cliente, con décadas en la industria y puestos de liderazgo en empresas reconocidas como AMD, Freescale, IBM, NetApp y SanDisk. Ya ha formado un equipo de liderazgo clave para impulsar ventas y marketing para Rapidus en las Américas.

“Cuando Rapidus me contactó, me atrajo la oportunidad de colaborar con un equipo excepcionalmente talentoso que está innovando en el diseño y producción de semiconductores”, expresó Richard. “Con la IA transformando industrias, la demanda de semiconductores avanzados está en aumento, y estoy emocionado de contribuir a este viaje transformador”.

Momentum Global para Rapidus

Estos pasos en EE. UU. siguen a un aumento de la actividad global de Rapidus desde su fundación hace dos años. Recientemente, la empresa anunció la aprobación de dos proyectos significativos por parte del gobierno japonés: una expansión de su fundición de dos nanómetros enfocada en el desarrollo de obleas y un nuevo proyecto que apunta a procesos de empaquetado, especialmente para tecnología de diseño y fabricación de chiplets.

Al ofrecer un sólido apoyo en procesos tanto de front-end como de back-end, Rapidus busca brindar el tiempo de comercialización más rápido para sus clientes de semiconductores sin fábrica, posicionándose frente a competidores importantes como Intel, Globalfoundries, TSMC y Samsung.

Lanzado en 2022 con inversiones del gobierno japonés y de empresas destacadas como Sony y Toyota, Rapidus se ha asociado con IBM para el desarrollo conjunto de tecnología de nodo de 2nm. Su instalación de Innovación Integrada para la Fabricación (IIM) está actualmente en construcción en Hokkaido, Japón, con producción programada para comenzar en los próximos años.

Atsuyoshi Koike, CEO de Rapidus, comentó: “Estamos en un momento crucial para la fabricación de semiconductores, donde la colaboración entre países, gobiernos y fundiciones es esencial. Desarrollar tecnología de nodos avanzados es vital para reducir el consumo de energía y enfrentar los desafíos del cambio climático. Con nuestra nueva oficina en Silicon Valley y la vasta experiencia de Henri en semiconductores, estamos listos para ofrecer a nuestros clientes un apoyo incomparable desde Japón y EE. UU.”

La oficina de Santa Clara amplía las operaciones existentes de Rapidus en EE. UU. Más de 100 científicos e ingenieros de Rapidus están colaborando con investigadores de IBM en el Albany NanoTech Complex, una de las instalaciones de investigación de semiconductores más importantes del mundo.

Juntos, están desarrollando procesos para acelerar la investigación, desarrollo, diseño y fabricación de semiconductores para tecnologías de próxima generación, incluyendo IA, 5G, computación cuántica, vehículos autónomos y ciudades inteligentes.

Mukesh Khare, gerente general de semiconductores de IBM, comentó: “Estoy orgulloso de lo que IBM y Rapidus han logrado juntos desde que se asociaron en 2022. Nuestra colaboración en el Albany NanoTech Complex está logrando avances significativos en nuestro proyecto conjunto de desarrollo de 2nm.”

Se espera que una línea de fabricación piloto comience operaciones en 2025.