Xmems Labs ha lanzado una innovadora tecnología de micro-enfriamiento "ventilador en un chip", diseñada para enfriar activamente smartphones, tablets y otros dispositivos móviles. Estos componentes totalmente de silicio son extremadamente compactos, con un grosor de solo un milímetro, similar a los altavoces micro que la empresa produce utilizando tecnología de sistemas microelectromecánicos (MEMS), donde estructuras mecánicas complejas se fabrican de silicio en chips semiconductores. Joseph Jiang, CEO de Xmems, destacó esta innovación en una reciente entrevista.
El chip Xmems XMC-2400 µCooling representa la primera solución activa de micro-enfriamiento adaptada a dispositivos ultramóviles y aplicaciones de IA de próxima generación. A diferencia de los métodos de enfriamiento convencionales, este chip permite a los fabricantes integrar enfriamiento activo, silencioso y sin vibraciones, directamente en sus productos.
“Nuestra tecnología de ventilador en un chip µCooling aborda un desafío crucial en la computación móvil”, declaró Jiang. “A medida que los dispositivos ultramóviles apoyan aplicaciones de IA intensivas en procesador, la gestión térmica efectiva se vuelve esencial. Antes del XMC-2400, no existían soluciones de enfriamiento activo viables debido a limitaciones de tamaño”.
Con unas dimensiones de solo 9.26 x 7.6 x 1.08 milímetros y un peso inferior a 150 miligramos, el XMC-2400 es un 96% más pequeño y ligero que las opciones de enfriamiento activo tradicionales. Puede mover hasta 39 centímetros cúbicos de aire por segundo, incluso bajo una presión considerable.
Esta solución totalmente de silicio promete alta fiabilidad, uniformidad de partes y robustez, con una clasificación IP58 de protección contra ingreso de partículas y agua. Se espera que las muestras de ingeniería estén disponibles en el primer trimestre de 2025, lo que conducirá a la producción en volumen y envíos a clientes poco después.
El µCooling de Xmems utiliza el mismo proceso de fabricación que su galardonada tecnología de altavoces micro Xmems Cypress, que comenzará su producción en el segundo trimestre de 2025, con fuertes compromisos de clientes. Jiang comentó: “Habiendo presentado con éxito altavoces MEMS, estamos redefiniendo la gestión térmica. El XMC-2400 puede enfriar activamente incluso los dispositivos portátiles más compactos, allanando el camino para tecnología móvil ultra delgada, de alto rendimiento y compatible con IA”.
Las demostraciones del XMC-2400 comenzarán en septiembre durante los eventos Xmems Live en Shenzhen y Taipei. Fundada en enero de 2018, Xmems Labs posee más de 150 patentes para sus tecnologías base y opera como una empresa de chips fabless, con su fabricación tercerizada. Con sede en Santa Clara, California, la empresa ha recaudado aproximadamente 75 millones de dólares y cuenta con 70 empleados.
El XMC-2400, que pesa menos de 150 miligramos, utiliza tecnología piezoMEMS, que imita pequeñas bombas de aire en silicio para generar flujo de aire de manera efectiva. Al aplicar voltaje, las estructuras MEMS dentro del chip se pueden activar para producir sonido o, en este caso, aire refrigerante. “Este dispositivo permite a los diseñadores flexibilidad en el movimiento del aire, con opciones para empujar, jalar o enfriar”, explicó Jiang. Además, opera en el rango ultrasónico, lo que lo hace silencioso y permite ubicarlo lejos de la CPU, a diferencia de los ventiladores tradicionales que suelen ser más grandes y ruidosos.
Los clientes potenciales decidirán cuántos ventiladores y chips integrar en sus productos finales, con Jiang afirmando: “La colaboración con los primeros clientes alpha guiará nuestra estrategia de despliegue”. Con una capacidad de millones de unidades por mes y múltiples fabricantes de chips en la cadena de suministro, Xmems garantiza un proceso de producción confiable. El XMC-2400 se alinea con la tendencia de pasar de dispositivos mecánicos a dispositivos de silicio, mejorando la fiabilidad y el rendimiento en la electrónica de consumo.
A medida que los dispositivos móviles continúan integrando tecnologías avanzadas como la IA, la gestión térmica sigue siendo una preocupación significativa. Jiang enfatiza la necesidad de soluciones de enfriamiento innovadoras, afirmando: “Los smartphones actuales tienen dificultades con la gestión del calor, especialmente al utilizar aplicaciones exigentes como los videojuegos”.
En resumen, el chip Xmems XMC-2400 µCooling no solo representa un avance significativo en la gestión térmica móvil, sino que también establece las bases para la próxima generación de dispositivos móviles ultra compactos y de alto rendimiento.
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