Haowe SBC OKX0210: ¡El Primer Producto Nacional en Obtener la Certificación C&S CAN SIC!

Presentamos el OKX0210: Un Mini SBC de Vanguardia para Vehículos

Recientemente, Howey Group ha lanzado su avanzado mini Sistema en Chip (SoC) para vehículos, el OKX0210, que integra un transceptor CAN de alta velocidad junto con una capacidad de mejora de señal (CAN SIC) de grado automotriz. El OKX0210 ha pasado con éxito la certificación de interoperabilidad CAN SIC del renombrado Laboratorio C&S en Alemania, convirtiéndose en el primer producto de SBC del país en lograr esta certificación.

El Laboratorio C&S, parte del Grupo de Comunicación y Sistemas en Alemania, cuenta con décadas de experiencia en el desarrollo y pruebas de comunicaciones en redes automotrices. Su certificación es muy valorada en la industria, reconocida por numerosos fabricantes de automóviles, proveedores de nivel 1 y desarrolladores de herramientas de simulación.

La tecnología de bus CAN se utiliza ampliamente para la comunicación entre diversos módulos automotrices debido a su estabilidad y escalabilidad. En redes con docenas de nodos de comunicación CAN, los transceptores suelen provenir de múltiples fabricantes de semiconductores. Por ello, es esencial garantizar que estos nodos puedan trabajar juntos sin problemas en la misma topología, lo que requiere una certificación de compatibilidad uniforme de C&S para todos los transceptores CAN. Esta certificación no solo exige el cumplimiento de las normas ISO11898 e ISO16845, sino que también implica pasar aproximadamente 190,000 pruebas de interoperabilidad por parte de C&S, abarcando áreas como inyección de fallos, cambio de estados, compensación a tierra y comunicación de tokens.

Como el primer chip básico en el país en superar las pruebas de compatibilidad CAN SIC de C&S, el OKX0210 facilita una comunicación fluida con dispositivos ascendentes y descendentes en el bus CAN del vehículo. Se conecta de manera efectiva con otros transceptores CAN certificados por C&S. Además, la función SIC del OKX0210 garantiza su capacidad para manejar topologías complejas con velocidades de comunicación que superan los 5 Mbps.

El chip está actualmente en fase de pruebas de muestra y se espera que entre en producción masiva en el tercer trimestre de 2024, convirtiéndolo en una opción altamente recomendada para integración en aplicaciones automotrices.