인텔 CEO 패트 겔싱어가 AI 시대에 맞춘 지속 가능한 시스템 파운드리 비즈니스인 인텔 파운드리를 출범했습니다.
파운드리란 무엇인가?
인텔의 파운드리는 외부 회사가 설계한 칩을 제조하는 데 중점을 둡니다. 인텔은 제조 역량을 강화하고 칩 설계자의 증가하는 요구를 충족하기 위해 수십억 달러를 투자하고 있습니다. 겔싱어는 이러한 투자가 급성장하는 AI 시장에서 기회를 포착하는 데 필수적이라고 강조했습니다. 과거 인텔은 자체 설계로 칩 생산을 지배했으나, 현재는 NVIDIA, AMD와 같은 경쟁자들과 TSMC, 삼성과 같은 제조업체와의 치열한 경쟁에 직면해 있습니다. 겔싱어는 인텔의 "통합 디바이스 제조업체" 전략인 IDM 2.0으로 적극적인 경쟁을 목표로 하고 있습니다. 대부분의 칩 제조업체가 외주 생산을 선택하는 반면, 인텔은 자사의 공장을 활용하여 경쟁력을 회복할 계획입니다.
파운드리 운영 가속화
인텔은 18A 제조 공정을 마무리하고 4년 내에 다섯 개의 제조 노드를 개발한 후 파운드리 운영을 강화하고 있습니다. 이는 '무어의 법칙'이 여전히 유효함을 보여주기 위한 목표입니다. AI와 CHIPS 법안에서 추진하는 정부 지원으로 인해 첨단 칩에 대한 수요가 증가하고 있어, 겔싱어의 전략적 투자는 성공 가능성이 높습니다. 오늘 인텔은 신규 제조 노드인 14A를 도입하고, 파운드리에서 재생 에너지를 사용하는 지속 가능한 기준을 설정하겠다고 약속했습니다. 또한 Arm, Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys와 같은 기술 리더들과의 새로운 파트너십을 발표하였으며, 고객 설계를 위한 필요한 도구, 디자인 흐름 및 검증된 IP 포트폴리오를 준비하고 있습니다.
인텔의 미래 비전
우리의 인터뷰에서 겔싱어는 칩 제조에서 인텔의 진화하는 역할에 대한 통찰을 공유했습니다. 그는 "우리는 웨이퍼 공급업체에서 종합 시스템 파운드리로 전환하고 있으며, AI 수요에 부응하기 위해 웨이퍼, 패키징, 시스템 및 소프트웨어의 기술을 통합하고 있습니다."라고 말했습니다. 그는 파운드리의 접근 방식이 단순한 갱신이 아니라 전략적 변혁이며, 인텔의 혁신적인 패키징 기술이 AI 생태계에서 중요한 역할을 할 것이라고 강조했습니다.
지속 가능한 미래를 위한 협력
겔싱어는 주요 기술 기업과의 협력의 중요성을 강조하며, 인텔의 선진 제조 기술이 제3자에게도 접근 가능해야 한다고 밝혔습니다. 그는 미국의 인프라가 반도체의 회복력 있고 균형 잡힌 공급망을 조성하는 데 중요한 역할을 한다고 언급했습니다. "우리는 생산 능력을 향상시키는 전략적 투자를 통해 업계 수요를 충족할 준비를 하고 있습니다."라고 그는 덧붙였습니다.
개방형 표준의 수용
겔싱어의 논의의 핵심 주제는 생태계 내 개방성에 대한 인텔의 약속입니다. 인텔은 파트너십을 촉진하고 산업 표준을 설정하여 다른 기업들이 활용할 수 있도록 하고 있습니다. 이러한 패러다임 시프트는 인텔이 기술 발전을 소개하고 파트너에게 필수 자원을 제공할 수 있는 기회를 만듭니다.
미래 기술과 AI 통합
겔싱어는 AI가 칩 설계 프로세스를 크게 향상시킬 것이라고 믿습니다. 인텔은 설계 효율성과 제조 정밀성을 개선하기 위해 AI 기법을 통합할 계획입니다. 결함 탐지 및 예측 유지보수를 위한 AI 통합을 통해 인텔은 공장 운영을 최적화하여 생산성을 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다.
혁신에 대한 약속
겔싱어는 인텔의 혁신에 대한 약속을 재확인하며, 무어의 법칙이 여전히 유효하다고 강조했습니다. 리소그래피, 고급 패키징 및 3D 실리콘 기술의 발전으로 향후 10년 동안 칩 성능의 큰 성장을 기대하고 있습니다. 마무리하며 겔싱어는 "우리의 목표는 모든 설계 요구를 충족하는 파운드리가 되는 것이며, AI 시장을 위한 최고의 제품을 제공하는 것입니다. 우리는 이 확장하는 산업의 모든 기회를 포착하려고 합니다."라고 선언했습니다.
인텔은 깊은 산업 전문성과 지속 가능성 및 혁신에 대한 약속을 바탕으로 AI 시대에서 중요한 역할을 할 수 있는 독특한 입지를 다지고 있습니다.
순위 목록
