구글, 자체 제작 텐서 G5 프로세서 공개: 삼성에서 TSMC와 협력으로 독립성 확보

구글의 픽셀 스마트폰 시리즈는 텐서 칩 도입 이후 삼성에 의존해 프로세서를 생산해왔습니다. 그러나 내년에는 큰 변화가 예고되고 있습니다. 구글은 TSMC와의 파트너십을 통해 품질과 수율을 향상시키기로 결정했습니다. 보도에 따르면, 차기 픽셀 10 시리즈는 TSMC에서 제작한 새로운 3나노 텐서 G5 프로세서를 탑재할 예정입니다.

텐서 G5는 구글이 처음으로 완전하게 내부 설계한 칩으로, 이전의 삼성 반도체 부문과의 협력에서 벗어난 것입니다. 이 새로운 칩을 통해 구글은 설계의 완전한 자율성을 확보하고 TSMC의 첨단 3나노 기술을 활용하여 성능과 에너지 효율성을 크게 향상시킬 것으로 기대하고 있습니다.

소식통에 따르면, 텐서 G5는 TSMC의 테이프 아웃 단계를 성공적으로 통과하여 디자인이 확정되었음을 의미하며, 향후 변경 가능성은 낮습니다. TSMC의 3나노 공정 노드(N3E 또는 N3P)가 어떤 것이 사용될지는 아직 불확실하지만, 어떤 선택이든 픽셀 9 시리즈에 사용된 삼성의 4나노 공정(SF4)과 비교할 때 상당한 발전을 의미합니다.

글로벌 반도체 제조업체 TSMC의 첨단 제조 기술과 혁신적인 기술은 구글, NVIDIA, Qualcomm과 같은 산업 거대 기업의 주목을 받고 있습니다. 이들 주요 기업이 TSMC로 주문을 전환함에 따라 삼성의 칩 제조 시장 점유율이 지속적으로 감소하는 조짐을 보이고 있습니다.

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