다가오는 Vision 2024 이벤트를 앞두고 Intel은 X 플랫폼을 통해 “최소 10개” 모듈이 포함된 새로운 복합 칩을 소개하는 짧은 영상을 공개했습니다. 업계 관계자들은 이 칩이 다가오는 Gaudi 3 인공지능 가속기라고 확인했습니다.
영상은 Gaudi 3 칩이 두 개의 상호 연결된 연산 모듈과 여덟 개의 고대역폭 메모리(HBM) 스택을 갖춘 최첨단 설계를 포함하고 있음을 보여줍니다. 이러한 모듈형 아키텍처는 성능 향상은 물론 확장성과 신뢰성을 개선합니다.
Intel은 Gaudi 3 가속기가 5nm 제조 공정을 이용하여 Gaudi 2에 비해 BF16 성능이 4배 증가하고, 네트워크 대역폭이 2배, HBM 메모리 대역폭이 1.5배 향상되었다고 밝혔습니다. 이러한 발전은 Gaudi 3를 대규모 데이터 처리 및 복잡한 계산 작업을 위한 강력한 솔루션으로 자리매김하게 합니다.
Gaudi 3 AI 가속기의 출시는 Intel의 인공지능 분야 혁신에 대한 지속적인 의지를 보여주는 중요한 이정표입니다. 인공지능 기술이 빠르게 발전함에 따라, Intel은 AI 애플리케이션을 위한 강력한 컴퓨팅 지원을 제공하기 위해 칩 성능을 지속적으로 향상시키고 있습니다. Gaudi 3는 주로 딥러닝과 대규모 생성 AI 모델을 지원하며, 증가하는 AI 컴퓨팅 파워에 대한 수요를 충족합니다.
전문가들은 Gaudi 3의 도입이 Intel의 AI 칩 시장에서의 입지를 강화하고 산업 혁신을 촉진할 것이라고 말하고 있습니다. AI 기술이 주목받으면서, 더 많은 기업과 조직들이 운영 능력과 경쟁 우위를 향상시키기 위해 고성능 AI 칩을 활용할 것입니다.
Intel은 Vision 2024 이벤트 동안 Gaudi 3 가속기와 다양한 애플리케이션에서의 성능을 시연할 예정입니다. 이 회사는 AI 연구 및 개발 노력을 강화하고, 고급 및 효율적인 AI 솔루션을 제공하기 위해 계속 노력하고 있습니다.
요약하자면, Intel Gaudi 3 인공지능 가속기의 출시는 AI 칩 분야에서 획기적인 breakthroughs를 나타내며, AI 애플리케이션을 위한 향상된 컴퓨팅 파워를 제공하고 AI 기술의 빠른 발전을 촉진합니다. 이 개발은 전체 산업에서 혁신의 새로운 기회를 열어줍니다.