AMD, 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 설계된 Spartan UltraScale+ 프로그래머블 로직 칩 공개

AMD는 비용 효율적인 엣지 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 Spartan UltraScale+ 프로그래머블 로직 칩을 공개했습니다. 캘리포니아 주 산타클라라에 본사를 둔 이 회사는 Xilinx의 490억 달러 인수의 일환으로 이러한 고급 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)를 출시했습니다. 새로운 칩은 높은 입출력(I/O) 수, 향상된 전력 효율성, 강력한 보안 기능을 제공하여 임베디드 비전, 헬스케어, 산업 네트워킹, 로봇 공학 및 비디오 등 다양한 산업에 적합합니다.

AMD의 제품 마케팅 수석 매니저인 롭 바우어는 최근 기자회견에서 "우리의 여섯 번째 세대 Spartan FPGA 제품 라인은 산업에서 가장 널리 사용되고 있습니다. Spartan FPGA는 일상적인 디바이스에서 혁신적인 기술까지 모든 것을 가능하게 합니다."라고 말했습니다.

Spartan UltraScale+ 칩은 28 나노미터(nm) 제조 공정으로 생산된 장치에서 가장 높은 I/O와 로직 셀 비율을 자랑하며, 이전 모델에 비해 최대 30% 낮은 전력 소비와 성능 향상을 제공합니다.

AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장인 커크 사반은 "Spartan FPGA 패밀리는 25년 이상 인류의 중요한 혁신에 기여해왔습니다. 이 기술은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 CERN 입자 가속기에 이르기까지 다양합니다."라며 "Spartan UltraScale+ 시리즈는 검증된 16nm 기술을 기반으로 보안성과 설계 능력을 향상시켜 고객을 위한 비용 효율적인 솔루션을 제공하겠다는 우리의 약속을 강화합니다."라고 밝혔습니다.

유연한 I/O 및 전력 효율성

엣지 컴퓨팅을 위해 최적화된 Spartan UltraScale+ FPGA는 높은 I/O 수와 다양한 장치와의 원활한 통합을 위한 적응형 인터페이스를 제공합니다. 최대 572개의 I/O와 3.3V의 전압을 지원하여 엣지 센싱 및 제어 애플리케이션을 위한 다양한 연결을 촉진합니다. 16nm 아키텍처와 다양한 패키징 옵션은 콤팩트한 형태에서도 높은 I/O 밀도를 보장합니다.

이 FPGA는 16nm FinFET 기술을 통해 28nm Artix 7 패밀리보다 최대 30% 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 또한 하드닝된 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8 지원 기능을 갖추어 전력 효율성과 미래 애플리케이션에 대한 준비성을 보장합니다.

엣지 애플리케이션의 보안은 매우 중요하며, Spartan UltraScale+ FPGA는 NIST 승인 알고리즘을 사용한 포스트 양자 암호화와 같은 기능을 제공하여 진화하는 사이버 위협으로부터 지적 재산을 강력하게 보호합니다. 각 장치는 고유한 지문을 부여하는 물리적 복제 불가능 기능을 갖추고 있습니다.

바우어는 "엣지 장치에서 수집되는 데이터가 증가함에 따라 사용자 개인 정보와 지적 재산 보호가 필수적이 되었습니다. 보안은 이제 우리의 고객에게 기본 요구 사항입니다."라고 강조했습니다.

무단 변경의 위험을 줄이기 위해 칩은 PPK/SPK 키 관리를 지원하여 구식 또는 손상된 키를 관리합니다. 또한 측면 채널 공격으로부터 보호하기 위해 차별적 전력 분석을 적용하고, 남용을 방지하기 위해 영구적인 변조 페널티를 특징으로 합니다. 단일 사건의 중단에 대한 내구성을 향상시켜 빠르고 신뢰할 수 있는 구성 설정을 보장합니다.

Spartan UltraScale+ 패밀리를 포함한 전체 AMD FPGA 라인은 AMD Vivado Design Suite와 Vitis 통합 소프트웨어 플랫폼의 지원을 받습니다. 이 통합은 설계 및 검증 프로세스 전반에 걸쳐 디자이너의 생산성을 높입니다.

Spartan UltraScale+ FPGA 패밀리의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기 출시 예정이며, 문서에 즉시 액세스할 수 있습니다. 도구 지원은 2024년 4분기부터 시작될 예정입니다. Spartan 라인은 1998년에 최초 출시되었습니다.