TSMC, 애플과 OpenAI를 A16 칩 생산의 초기 고객으로 발표하다.

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오늘 TSMC는 2026년 하반기에 대량 생산을 시작할 A16 제조 공정이 오랜 파트너인 Apple과 AI 선두주자인 OpenAI를 포함한 최초의 고객을 확보했다고 발표했습니다. 이는 TSMC가 고급 공정 기술에서 중요한 돌파구를 마련했음을 의미하며, AI 칩 산업에서 새로운 개발 기회를 예고합니다.

A16 공정은 혁신적인 Nanosheet Gate-All-Around (GAA) 트랜지스터 기술을 활용하여 칩 성능과 에너지 효율을 향상시키고 통합성과 신뢰성을 개선합니다. 특히, TSMC가 Super Power Rail 백엔드 전력 솔루션을 처음으로 적용하여 기존 프론트엔드 전력의 장점을 유지하면서 전력 전달을 최적화했습니다. 이는 특히 뛰어난 성능을 요구하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품에 적합합니다.

Apple은 오랫동안 파트너로서 A16 공정의 초기 용량을 확보하여 향후 제품의 성능 향상을 도모하고 있습니다. OpenAI의 참여 역시 주목할 만한데, AI 분야의 리더인 OpenAI가 A16 기술에 대한 강한 신뢰를 보여주며 AI 칩을 선주문했습니다. OpenAI는 Broadcom 및 Marvell과도 협력하여 Broadcom의 상위 네 개 고객 중 하나로 자리매김하고 있으며, AI 칩 시장 내 입지를 더욱 강화하고 있습니다.

대만 매체의 보도에 따르면, OpenAI의 맞춤형 AI 칩은 TSMC의 3nm 시리즈와 A16 공정을 활용해 생산될 예정입니다. 이 결정은 OpenAI가 고성능 AI 칩에 대한 긴급한 필요성을 가지고 있음을 강조하며, TSMC의 고급 공정 기술 리더십을 부각시킵니다.

AI 기술의 빠른 발전과 함께 AI 칩은 AI 응용 프로그램의 기초 구성 요소로 점점 더 중요해지고 있습니다. TSMC의 A16 공정 출시는 Apple과 OpenAI의 지지를 받으며 AI 칩 산업에 새로운 활력을 불어넣고, 전체 산업이 더 높은 효율성과 지능으로 나아가는 데 기여할 것입니다.

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