글로벌 반도체 산업의 획기적인 발전으로, Multibeam Corp.은 칩 제조 공정을 향상시키기 위해 설계된 혁신적인 다중 기둥 전자빔 리소그래피(MEBL) 시스템인 MB 플랫폼을 공개했습니다. 이 최첨단 리소그래피 시스템은 칩에 정밀한 패턴을 인쇄하는 데 필수적이며 대량 생산에 최적화되었습니다. 완전 자동화된 정밀 패턴 기술은 신속한 프로토타이핑, 고급 패키징, 다양성 있는 생산, 칩 식별 및 복합 반도체를 지원합니다.
Multibeam의 창립자들은 이 기술을 인쇄기의 속도와 연필의 유연성을 결합한 것으로 설명하며, 칩 설계 인쇄를 재정의할 것으로 기대하고 있습니다. 첫 번째 시스템은 SkyWater Technology에 전달되어 초기 개념 프로토타이핑과 빠른 마이크로칩 생산에 활용될 예정입니다. Multibeam의 CEO이자 회장인 David K. Lam과 샌타클라라, 캘리포니아의 사장 Ken MacWilliams는 미디어 인터뷰에서 이 주문이 Multibeam의 칩 제조 혁신 준비성을 입증한다고 강조했습니다.
반도체 제조의 선구자인 Lam은 Multibeam의 기술이 기존 시스템에 비해 칩 제조 생산성을 100배 향상시킬 수 있다고 밝혔습니다. 그는 MacWilliams와 함께 1965년 고든 무어의 예측 이후 기술 발전의 원동력이 된 무어의 법칙을 계속 확장하는 데 전념하고 있습니다. 무어의 법칙은 칩의 구성 요소 수가 약 2년마다 두 배로 증가하는 원칙을 설명합니다.
무어의 법칙 발전은 칩 크기를 대폭 줄이면서 성능을 높여왔으나, 더 쉽고 효율적인 방법들이 정체 상태에 접어들면서 도전에 직면하고 있습니다. 그 결과, 칩 제조사들은 더 나은 성능과 빠른 연결을 위해 3D 패키징 혁신을 모색하고 있으며, 이는 더 큰 칩 설계와 200억 달러를 초과할 수 있는 비용이 드는 반도체 공장의 건설로 이어지고 있습니다.
Multibeam의 새로운 플랫폼은 병렬로 작동하는 다중 소형 기둥을 통합하여 전자빔 리소그래피(EBL)의 생산성을 100배 이상 향상시킵니다. 이 혁신은 MB 플랫폼을 마스크 없는 리소그래피 시스템 중 가장 높은 생산성으로 자리매김하게 하여 제조업체가 새로운 집적 회로(IC) 설계를 신속하게 개발하고 시장에 출시할 수 있도록 합니다.
Multibeam의 반도체 장비 전문가 팀에 의해 7년에 걸쳐 개발된 MB 플랫폼은 대량 생산을 위해 특별히 설계된 최초의 EBL 시스템으로, 미국 리소그래피 분야에서 중요한 진전을 나타냅니다. Lam은 MB 플랫폼의 출시와 AI 및 엣지 컴퓨팅 분야에서 혁신을 촉진할 수 있는 잠재력에 대해 기대감을 표명했습니다. MB 플랫폼은 기존 집적 회로 리더들을 위한 리소그래피 솔루션과 잘 조화를 이루어 신속한 학습 주기와 효율적인 생산 전환을 가능하게 합니다.
Multibeam이 다중 기둥 전자빔 리소그래피 시스템의 고생산성 제조업체로 전환함에 따라, MB 플랫폼은 전통적인 EBL의 한계를 극복하면서도 새롭게 떠오르는 애플리케이션에 적합한 유연한 비마스크 솔루션을 제공합니다. MacWilliams는 이 혁신이 고급 패키징에서 상당한 향상을 가능하게 하고, 칩 간 인터커넥션을 강화해 "고급 통합"이라고 불리는 산업 전환에 기여한다고 언급했습니다.
MB 플랫폼은 40개 이상의 특허로 보호되며, 대량 생산을 위해 설계되었습니다. 자동 웨이퍼 로딩 및 정렬 프로세스를 통해 생산성과 정확성을 높입니다. 마스크 없는 리소그래피 기능은 디자인 반복을 신속하게 수행 가능하게 하여 광학 마스크 개발에 비해 개발 기간과 비용을 크게 줄입니다.
Synopsys의 기술을 통합한 이 플랫폼은 정밀한 쓰기 레시피를 생성해 설계자가 웨이퍼에 복잡한 패턴을 직접 제작할 수 있게 하여 디자인 유연성을 한층 높입니다. 컴팩트한 크기는 낮은 전력 요구 사항과 시설 공간 필요성을 줄여주며, 150mm, 200mm, 300mm 구성으로 제공됩니다.
MB 플랫폼을 통해 Multibeam은 반도체 산업에서 지속적인 혁신을 이끌어갈 새로운 기준을 설정할 준비가 돼 있습니다.
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