퀄컴의 차세대 칩이 예산 스마트폰의 AI 기능과 게임 성능을 향상시킵니다.

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퀄컴은 디바이스에서 생성형 AI 기술을 지원하는 새로운 칩을 지속적으로 출시하여 스마트폰이 모바일 네트워크와 연결되지 않은 상태에서도 최신 인기 기능에 접근할 수 있도록 하고 있습니다. 회사의 차세대 칩은 주로 플래그십 아이폰 및 삼성 갤럭시 모델 아래에 위치한 기기를 위해 설계되었지만, 대형 언어 모델과 다양한 강력한 AI 애플리케이션을 실행할 수 있는 충분한 성능을 가지고 있습니다.

새로운 스냅드래곤 7 플러스 Gen 3는 작년 11월에 출시된 스냅드래곤 7 Gen 3의 업그레이드 버전으로, 퀄컴이 디바이스에서 생성형 AI를 지원하는 두 번째 모바일 칩입니다. 일반적으로 플러스 버전은 스마트폰의 추가 성능과 기능을 충족하기 위한 중간 개선안으로 자리 잡고 있습니다.

스냅드래곤 7 플러스 Gen 3는 이전 모델에 비해 CPU 성능이 15% 향상되었고 GPU 성능은 45% 증가했습니다. 이 칩은 7 시리즈 중 최초로 Wi-Fi 7을 지원하며, 향상된 연결 옵션을 위해 고대역 동시 연결 기능을 제공합니다. 또한, 최대 200메가픽셀의 카메라 센서를 지원하며, 향상된 기능을 통해 게임 경험을 개선합니다.

최근 퀄컴은 또 다른 새로운 칩을 소개했으며, 이는 4개월 전 출시된 스냅드래곤 7 Gen 3 및 이번 주에 출시된 스냅드래곤 8s Gen 3와 겹칠 수 있습니다. 이 두 칩은 플래그십 스냅드래곤 8 Gen 3보다 성능이 떨어지지만, 생성형 AI 기술을 보다 예산 친화적인 스마트폰에 도입하는 것을 목표로 하고 있습니다.

이 세 가지 칩은 약간의 하드웨어 차이가 있지만, 스냅드래곤 8s Gen 3는 게임에서 레이 트레이싱 같은 기능을 지원하며 AI 기능이 탑재된 X70 5G 모뎀을 장착하여 약간 더 높은 성능을 제공합니다. 반면, 7 플러스 Gen 3는 비 AI X63 5G 모뎀을 사용합니다.

향후 몇 달 내에 스냅드래곤 7 플러스 Gen 3는 원플러스, 리얼미, 샤프와 같은 브랜드의 스마트폰에 탑재될 예정입니다.

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