혁신적인 협력: Alibaba Cloud와 MediaTek, 모바일 칩을 위한 대규모 모델의 심층 적응 기술 발표

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3월 28일, 세계 최대 스마트폰 칩 제조업체인 MediaTek은 자사의 대표적인 Dimensity 9300 칩이 Tongyi Qianwen 대형 모델과 성공적으로 통합되었다고 발표했습니다. 이 진보는 모바일 칩에서 대형 모델의 깊은 적응을 가능하게 하여 인터넷 연결 없이도 원활한 다중 턴 AI 대화를 실현합니다.

Alibaba Cloud는 MediaTek과 협력하여 전 세계 모바일 제조업체를 위한 대형 모델 솔루션을 제공합니다. MediaTek은 2023년 4분기 동안 1억 1,700만 대를 출하하며 글로벌 스마트폰 칩 시장에서 선도적인 입지를 유지하고 있으며, Apple은 7,800만 대로 뒤를 따르고 있습니다.

또한, Tongyi Qianwen의 무료 문서 파싱 기능의 최근 출시는 긴 텍스트 처리 능력을 크게 향상시킵니다. 이 기능은 1만 페이지 이상이 포함된 개별 문서를 처리할 수 있으며, 이는 약 1천만 자에 해당합니다. 다양한 형식의 최대 100개 문서를 한 번의 클릭으로 신속하게 읽는 기능과 온라인 웹 페이지를 파싱하는 기능도 지원합니다.

Tongyi Qianwen은 고급 장문 처리 능력 덕분에 ChatGPT를 포함한 모든 AI 애플리케이션을 초월하여, 전 세계적으로 문서 처리에서 가장 큰 AI 애플리케이션이 되었습니다.

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