A Eliyan garantiu com sucesso um financiamento de $60 milhões para sua inovadora tecnologia de interconexão de chiplets, projetada para aumentar a velocidade e a eficiência no processamento de chips de IA. Liderada pelo Samsung Catalyst Fund e Tiger Global Management, essa rodada de investimento visa enfrentar as complexidades associadas ao desenvolvimento de chips de IA generativa. Com a crescente demanda por chips de IA, especialistas da indústria preveem um impressionante crescimento de 331% no setor de memória de alta largura de banda (HBM) neste ano, seguido de um aumento de 124% em 2025, segundo Arete Research.
A camada física (PHY) da Eliyan, conhecida como NuLink PHY, compatível com Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), Bandwidth-over-Wire (BoW) e Universal Memory Interface (UMI), aborda efetivamente os gargalos de memória e entrada/saída, utilizando tanto materiais de embalagem avançados quanto padrões. Esta camada PHY conecta dispositivos de camada de enlace (frequentemente chamados de MACs) a meios físicos, como fibras ópticas e cabos de cobre, e já está sendo utilizada em soluções multi-chip que permitem a integração de múltiplos chiplets em um único dispositivo.
Segundo a Eliyan, sua tecnologia de interconexão de chiplets oferece até quatro vezes o desempenho e metade do consumo de energia em comparação com soluções existentes. O NuLink PHY foi validado em nós de processo avançados, gerenciando de forma eficiente tanto interconexões die-to-die quanto die-to-memory com métricas de desempenho excepcionais.
Investidores que retornaram, incluindo Intel Capital, SK Hynix, Cleveland Avenue e Mesh Ventures, também participaram dessa rodada de financiamento. Esse investimento segue a rodada Série A de $40 milhões da Eliyan em 2022 e ajudará a avançar o foco da empresa nas questões críticas de design e fabricação de chips de IA de próxima geração que utilizam arquiteturas multi-die, seja em embalagens avançadas ou substratos orgânicos padrão.
Em seus esforços para enfrentar o problema da "parede de memória" em grandes designs multi-die, a inovadora UMI da Eliyan oferece uma solução de interconexão bidirecional que aumenta tanto a capacidade de memória quanto a largura de banda em chips de IA.
Marco Chisari, chefe do Samsung Semiconductor Innovation Center, expressou entusiasmo pelo investimento: "Estamos empolgados em liderar a rodada Série B da Eliyan e colaborar com uma equipe renomada pela sua experiência em interconexões e tecnologias de sinal misto. As crescentes demandas de cargas de trabalho intensivas, incluindo aplicações de IA generativa e automotivas, estão impulsionando a necessidade de designs sofisticados de semicondutores e a adoção da arquitetura de chiplets."
A tecnologia UMI otimiza significativamente a eficiência da largura de banda de memória em substratos orgânicos padrão e em embalagens avançadas. Sua pegada PHY eficiente melhora a largura de banda geral de memória por chip de IA, ao mesmo tempo em que reduz a área do chip necessária para interfaces de memória.
Srini Ananth, diretor-gerente da Intel Capital, observou: "À medida que a IA continua a expandir as demandas de conectividade e a indústria de semicondutores avança em direção a implementações multi-die, a Eliyan está posicionada para revolucionar a conectividade de chiplets. Seus avanços na arquitetura de interconexão die-to-die marcam um marco significativo na revolução dos chiplets e na era da IA."
O NuLink PHY da Eliyan foi recentemente testado no processo de 3nm da TSMC, visando um desempenho líder na indústria de até 64 Gbps por link, aliado a uma relação desempenho/potência incomparável.
O CEO Ramin Farjadrad afirmou: "Este investimento reforça a confiança em nossa abordagem para integrar arquiteturas multi-chip. Estamos comprometidos em abordar os desafios críticos de altos custos, baixo rendimento, consumo de energia, complexidade de fabricação e limitações de tamanho. Nossa tecnologia NuLink está pronta para o mercado, otimizada para alta largura de banda, baixa latência e capacidades de baixo consumo. Agradecemos profundamente o apoio de nossos investidores para realizar nossa visão de sistemas avançados de chiplets na era da IA."
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