A Xmems Labs lançou uma revolucionária tecnologia de micro-resfriamento “fan on a chip” destinada ao resfriamento ativo de smartphones, tablets e outros dispositivos móveis. Esses componentes totalmente em silício são extremamente compactos, medindo apenas um milímetro de espessura—semelhante aos micro alto-falantes da empresa, produzidos com tecnologia de Sistemas Microeletromecânicos (MEMS), onde estruturas mecânicas complexas são fabricadas a partir de silício em chips semicondutores. Joseph Jiang, CEO da Xmems, destacou essa inovação em uma recente entrevista.
O chip Xmems XMC-2400 µCooling representa a primeira solução ativa de micro-resfriamento projetada para dispositivos ultramóveis e aplicações de IA de próxima geração. Diferente dos métodos de resfriamento convencionais, este chip permite que os fabricantes integrem um resfriamento ativo silencioso e sem vibrações diretamente em seus produtos.
“Nossa tecnologia de ventilador em chip aborda um desafio crucial na computação móvel,” afirmou Jiang. “À medida que os dispositivos ultramóveis suportam cada vez mais aplicações de IA que consomem recursos de processamento, a gestão térmica eficiente se torna essencial. Antes do XMC-2400, nenhuma solução de resfriamento ativo era viável devido a limitações de tamanho.”
Com apenas 9,26 x 7,6 x 1,08 milímetros e pesando menos de 150 miligramas, o XMC-2400 é 96% menor e mais leve do que as opções tradicionais de resfriamento ativo. Ele consegue mover até 39 centímetros cúbicos de ar por segundo, mesmo sob pressão de retorno significativa.
Essa solução totalmente em silício promete alta confiabilidade, uniformidade das peças e robustez, com classificação IP58 para proteção contra entrada de água e poeira. Amostras de engenharia devem estar disponíveis no primeiro trimestre de 2025, precedendo a produção em massa e envio aos clientes pouco depois.
A tecnologia µCooling da Xmems utiliza o mesmo processo de fabricação que sua premiada tecnologia de micro alto-falantes Xmems Cypress, programada para produção no segundo trimestre de 2025, com fortes compromissos de clientes. Jiang observou: “Após o sucesso na introdução dos alto-falantes MEMS, estamos redefinindo a percepção sobre a gestão térmica. O XMC-2400 pode resfriar ativamente até os dispositivos portáteis mais compactos, abrindo caminho para tecnologia móvel ultra-fina e de alto desempenho, pronta para IA.”
Demonstrações do XMC-2400 começarão em setembro durante os eventos Xmems Live em Shenzhen e Taipei. Fundada em janeiro de 2018, a Xmems Labs possui mais de 150 patentes para suas tecnologias de plataforma e opera como uma empresa de chips sem fábrica, com seus chips fabricados por terceiros. Com sede em Santa Clara, Califórnia, a empresa levantou aproximadamente 75 milhões de dólares e emprega 70 pessoas.
Como Funciona
O XMC-2400, pesando menos de 150 miligramas, utiliza a tecnologia piezoMEMS, que imita pequenas bombas de ar em silício para gerar fluxo de ar de maneira eficaz. Ao aplicar voltagem, as estruturas MEMS dentro do chip podem ser ativadas para produzir som ou, neste caso, ar frio. “Esse dispositivo permite flexibilidade no movimento do ar, com opções para empurrar, puxar ou esfriar,” explicou Jiang. Além disso, ele opera na faixa ultrassônica, tornando-se silencioso e permitindo sua colocação afastada de um CPU, ao contrário dos ventiladores tradicionais, que normalmente são maiores e mais barulhentos.
Clientes potenciais determinarão quantos ventiladores e chips incorporar em seus produtos finais, com Jiang declarando: “A colaboração com os primeiros clientes alfa guiará nossa estratégia de implantação.” Com capacidade de milhões de unidades por mês e múltiplos fabricantes de chips na cadeia de suprimentos, a Xmems garante um processo de produção confiável. O XMC-2400 está alinhado à tendência de transição de dispositivos mecânicos para dispositivos em silício, aumentando a confiabilidade e o desempenho na eletrônica de consumo.
À medida que os dispositivos móveis continuam a integrar tecnologias avançadas como IA, a gestão térmica permanece uma preocupação significativa. Jiang enfatiza a necessidade de soluções de resfriamento inovadoras, afirmando: “Os smartphones atuais enfrentam dificuldades com a gestão de calor, especialmente ao utilizarem aplicações exigentes como jogos.”
Em resumo, o chip Xmems XMC-2400 µCooling não apenas representa um avanço significativo na gestão térmica móvel, mas também prepara o terreno para a próxima geração de dispositivos móveis ultra-compactos e de alto desempenho.
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