AMD 推出嵌入式+架構,革新邊緣 AI 硬體

超微半導體(AMD)推出了其革命性的Embedded+架構,將AMD Ryzen嵌入式處理器與Versal自適應系統單晶片(SoC)無縫整合於統一的電路板上。這一創新架構將PC處理器與Xilinx可編程晶片相結合,幫助硬體公司加速開發針對原始設計製造商(ODM)的高效能AI應用。

AMD高級總監切坦·科納在新聞發佈會上表示,Embedded+架構透過同一主板上的PCI連接Ryzen嵌入式處理器和基於Xilinx的Versal晶片,使ODM能更高效地開發產品。AMD於2022年以500億美元收購Xilinx,這一舉措為該計劃提供了關鍵支持,使AMD擁有多種AI引擎以增強邊緣AI處理能力。

科納強調:“Embedded+彰顯了AMD和Xilinx的協同效應,專注於工業、醫療、智慧城市基礎設施和汽車嵌入式系統。”Embedded+通過精簡數據處理,不論來源於獨立傳感器或工業網絡,助力開發者能即時獲取和視覺化數據。

AMD的Embedded+平台經過精心驗證,以減少ODM的認證和建設時間,加快市場推廣速度,而無需額外的硬體或研發資源。這一架構專為AI推理、傳感器融合、工業網絡、控制和可視化而設計,適用於醫療、工業和汽車等多個領域。

科納表示:“在工業和醫療應用中,決策必須在毫秒內完成。Embedded+以高性能的能源效率最大化合作夥伴和客戶數據的價值。”

AMD的Embedded+架構獨特地將x86計算、集成圖形和可編程硬體結合,為AI推理和傳感器融合應用設立了新標準。搭載高性能“Zen”核心和Radeon圖形的Ryzen嵌入式處理器,提供卓越的渲染和4K視頻編解碼能力,讓Embedded+成為業界首創解決方案。

作為ODM生態系統的重要角色,Sapphire Technology推出了首個使用Embedded+架構的ODM解決方案——Sapphire Edge+ VPR-4616-MB。這款低功耗的Mini-ITX主板採用Ryzen嵌入式R2314處理器和Versal AI Edge VE2302自適應SoC,提供廣泛的功能,功耗低至30瓦。

科納評論道:“這展示了Embedded+架構的實用應用。”

Sapphire Technology全球市場高級副總裁艾德里安·湯普森補充說:“通過利用經過驗證的計算架構,我們可以將重心放在提升其他產品方面,降低上市時間和研發成本。Embedded+是一個卓越的平臺,能提供頂尖性能和功能。”

目前可立即購買的Sapphire Edge+ VPR-4616-MB,標誌著嵌入式處理和AI能力的一個重要里程碑。AMD的戰略倡議旨在推進邊緣AI應用,為半導體行業的效率和創新建立新的基準。

科納總結道:“Embedded+架構將Ryzen嵌入式x86處理器和Versal AI Edge自適應SoC的優勢整合為單一的計算平臺。”

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