SiMa.ai 擴展邊緣人工智能市場，推出 MLSoC Modalix 晶片
SiMa.ai，一家專注於邊緣電腦晶片和軟體的創業公司，最近從包括 Dell Technologies Capital 在內的知名投資者手中籌得 7000 萬美元。該公司通過推出 MLSoC Modalix 晶片，增強了在邊緣人工智能領域的影響力，該晶片比其前身更小且更節能。
革命性的晶片設計
Modalix 晶片採用 6 奈米技術製造，體積顯著小於以前的 16 奈米 MLSoC 型號。這一進步使 Modalix 平台能夠支援先進的 AI 模型，包括卷積神經網絡（CNN）、變壓器及生成式 AI，同時保持業界領先的能源效率和可擴展性能。
CEO Krishna Rangasayee 在視頻訪談中表示：“我們正在構建針對邊緣人工智能的 ONE 平台，提升我們的晶片能力及配套軟體。”
多樣化應用
Modalix 系列專為工業自動化、醫療保健、智能視覺系統及航空航天等多種應用量身訂製。Rangasayee 指出：“機器人技術、具身 AI 和感知信息是未來的趨勢。Modalix 非常適合以生成式 AI 為中心的架構，促進人機互動等創新。”他的願景還預測了未來“每個設備都能夠進行溝通、表達情感和可視化信息。”
推動邊緣 AI 技術
生成式 AI 正迅速改變各行各業，但歷來主要限於桌面和移動環境。SiMa.ai 和像 Nvidia 這樣的競爭對手正在將這項技術推向專用設備，應用於機器人和無人機等領域。
Rangasayee 自信地表示：“在實際應用中，我們始終超越直接競爭對手 10 倍，Modalix 更是進一步擴大了我們的優勢。”
多模態處理能力
MLSoC Modalix 平台支援多模態 AI 處理，能夠整合文本、圖像和音頻輸入。它可以運行多種模型，包括 Meta 的 Llama 2-7B 參數模型，為邊緣推理開啟新的可能性。Rangasayee 說：“音頻、視頻和文本輸入的結合標誌著我們正在解決的一次重大轉變。”
這個新系列提供從 25 到 200 TOPS 的配置，專為處理要求苛刻的 AI 工作負載而設計，同時最大限度降低能耗。“Modalix 體現了過去兩年的重大進步，現在可以在單一晶片上運行從 CNN 到最前沿模型的所有內容，”他補充道。
解決邊緣計算挑戰
SiMa.ai 的技術旨在解決邊緣應用中的關鍵挑戰，尤其是每瓦特性能。Rangasayee 強調了“每瓦特每秒幀數”和“每瓦特每秒推理數”的重要性，堅信 Modalix 進一步提升了他們的領先地位。
其目標是使客戶無需擔心功率和冷卻限制。“使用 Modalix，低功耗和高性能將是不二法門，改變邊緣的可能性，”他總結道。
行業認可
SiMa.ai 的 MLSoC Modalix 功能逐漸受到業內領導者的認可。Elementary 的 CEO Arye Barnehama 讚揚其能效和高性能，符合視覺檢測系統的需求。Hayden AI 的 CTO Vaibhav Ghadiok 也強調其對電源受限的邊緣設備中的多模態 AI 的相關性。
用戶友好的部署
SiMa.ai 進一步通過 Palette Edgematic 軟體堆疊來支援其平台，這是一種無需編碼的拖放解決方案，旨在簡化非專業開發者的 AI 部署。該平台還具備集成的影像信號處理器（ISP）能力、PCIe Gen 5 支援和八個 Arm Cortex-A65 處理器，適用於多種 AI 工作負載。
市場定位與未來展望
MLSoC Modalix 系列的推出標誌著 SiMa.ai 旨在與 Nvidia 等巨頭競爭。儘管 Nvidia 在雲端 AI 領域占據主導地位，SiMa.ai 卻專注於實時的本地處理。Rangasayee 強調，他們的晶片在邊緣 AI 應用中在性能和能效上超越 Nvidia。
隨著全球邊緣計算市場預計在未來幾年內翻倍，推動因素包括 AI 的進步和即時決策的需求，SiMa.ai 的 MLSoC Modalix 將在滿足這一增長需求方面處於有利位置。
MLSoC Modalix 系列的推出鞏固了 SiMa.ai 在邊緣 AI 領域的領導地位，結合高性能、能效和簡化的部署，成為渴望在邊緣發揮 AI 能力的行業的誘人選擇。在 Dell Technologies Capital 和不斷增長的業界夥伴支持下，SiMa.ai 準備引領邊緣 AI 創新的下一波浪潮。
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