美国商务部宣布为台积电（TSMC）提供66亿美元的直接资金，用于在亚利桑那州建立芯片制造设施。这一消息紧随英特尔宣布为其美国芯片工厂投入85亿美元和环球晶圆（GlobalFoundries）提供15亿美元资金的步伐，显示出美国在增强半导体制造能力方面的重大承诺。近期台湾发生的7.2级地震暴露了半导体供应链的脆弱性，进一步强调了这些投资的紧迫性。
拜登-哈里斯政府透露，美国商务部与台积电亚利桑那州分公司签署了一份非约束性初步备忘录。这笔资金是2022年通过的两党支持的《芯片与科学法案》的一部分，该法案授权拨款2800亿美元，以增强包括半导体在内的关键技术制造。
这项资金将支持台积电在亚利桑那州凤凰城投资超过650亿美元建设三座先进生产线，生产全球最先进的半导体。商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，此项投资旨在增强美国的经济和国家安全，通过建立国内可靠的芯片供应来支持人工智能（AI）及多个快速增长的行业，包括消费电子、汽车、物联网和高性能计算。
台积电最初计划建设两座生产线，但现已承诺在本十年末之前再建设第三座。这项投资预计将创造约6000个直接岗位、超过20000个建筑就业机会以及数万个间接就业岗位，从而在亚利桑那州建立一个大型半导体制造中心。
乔·拜登总统强调，美国需要重新夺回半导体制造的领先地位，指出“美国发明了这些芯片，但其生产份额急剧下降。”他认为，《芯片与科学法案》对于振兴美国的半导体制造和就业至关重要。
雷蒙多还强调，该法案旨在将先进的芯片制造带回美国，而台积电的投资正符合这一目标。台积电的亚利桑那州工厂将帮助保障供应链，并在该地区创造数千个高质量的就业机会。
商务部副部长劳瑞·E·洛卡斯科（Laurie E. Locascio）强调，美国在人工智能等技术领域的领导地位至关重要，指出这一举措将恢复美国在全球数字经济基础产业中的地位。
台积电作为全球半导体制造的领导者，于1987年首创纯代工模式，现已生产全球90%以上的先进逻辑芯片。预计在亚利桑那州，台积电的工厂将引入最先进的工艺技术，包括4nm和2nm工艺，预计到2025年中期，首个美国工厂将开始高产量生产，产量将为数千万个最前沿的芯片，应用于5G智能手机和人工智能数据中心服务器。
这项投资使美国预计到2030年将生产全球约20%的先进芯片，而台积电在亚利桑那州的650亿美元投资为美国历史上最大的外资绿地项目。台积电的努力也推动半导体供应链的其他投资，已有14家直接供应商计划在亚利桑那州或其他美国地区建立或扩展业务。
此外，台积电的计划包含5000万美元用于培养半导体和建筑领域的专业人才。台积电亚利桑那州分公司与亚利桑那建筑和施工行业理事会合作，目标是在凤凰城建设项目中实现15%的学徒使用率。
为了培养本地人才，台积电建立了一个得到州政府支持的注册学徒项目，与亚利桑那州立大学、亚利桑那大学和普渡大学等高校合作。同时，台积电计划利用财政部的投资税收抵免，预计可高达合格支出的25%。
总之，台积电在亚利桑那州的重大投资标志着美国半导体行业的复兴，提升就业机会，并确保未来技术进步所需的关键能力。
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