Aitomatic的SemiKong：利用人工智能革新芯片制造流程

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Aitomatic近日推出了SemiKong，这是全球首个专为半导体行业量身定制的开源AI大语言模型（LLM）。SemiKong于2024年Semicon West大会上发布，旨在改进半导体的工艺和制造技术，有望在未来五年内重塑5000亿美元的半导体市场。

SemiKong的开发得到了FPT Software的支持，并融合了AI联盟内半导体专家的宝贵 insights。Aitomatic表示，SemiKong在行业特定任务中表现优于现有的通用LLM，如GPT和Llama3。它在准确性、相关性和对半导体工艺理解方面有显著提升。即使是其较小的版本，在专门应用中也常常超越更大的一般用途模型，推动整个半导体价值链的创新加速与成本降低。

Aitomatic首席执行官Christopher Nguyen表示：“SemiKong将重新定义半导体制造。这个开放创新模型结合了我们的共同专长，以解决行业特有的挑战。我们正在利用SemiKong研发行业特定的AI智能代理，以有效解决复杂的制造问题。”

东京电子产品生命周期管理DX总监Atsushi Suzuki及AI联盟成员表示：“作为通过AI联盟协作的行业专家，我相信SemiKong代表了AI在半导体制造中的重要进展。”

东京电子的高级专家Daisuke Oku补充道：“SemiKong开启了半导体领域开源AI的激动人心的新旅程。Aitomatic的创新策略具有推动我们行业重大进步的巨大潜力。”

FPT Software首席AI官Phong Nguyen表示：“FPT Software很高兴能参与这个开创性项目，探索该模型的潜在应用。我们致力于促进AI与半导体行业的融合，加强我们在塑造未来方面的领导地位。”

随着SemiKong降低生产成本，消费者将在未来几年内享受到更强大的智能手机、笔记本电脑和智能家居设备，且价格更加实惠。

IBM AI开放创新部主任Anthony Annunziata指出：“这个倡议体现了AI联盟推动开放协作的使命，汇聚多元专业知识，推动AI在半导体制造等关键领域的应用。”

SemiKong将于2024年7月9日在HuggingFace和GitHub上发布，作为企业开发专有解决方案的基础模型，同时利用行业知识。SemiKong的下一个增强版本预计将于2024年12月发布，首批针对特定工艺的模型则预计在2024年9月推出。

Meta的副总裁兼首席AI科学家Yann LeCun评论道：“SemiKong基于Llama3构建，充分展示了开源AI在推动专业化创新中的潜力，强调了我们对AI开放性的倡导。”

合作伙伴致力于持续的研究与开发，旨在建立一个AI工具生态系统，将半导体行业推向创新和效率的新纪元。

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