Eliyan 获得 6000 万美元资金，提升芯片间互连技术，以加速 AI 芯片性能

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Eliyan成功获得了6000万美元的融资，用于其创新的芯片连接技术，旨在提升人工智能（AI）芯片处理的速度和效率。本轮融资由三星创新基金和老虎全球管理公司主导，旨在应对生成型AI芯片开发中的复杂挑战。根据Arete Research的预测，随着对AI芯片需求的上升，2023年高带宽内存（HBM）领域将实现331%的惊人增长，2025年将继续增长124%。

Eliyan的通用芯片连接高速接口（UCIe）、带宽-over-线（BoW）和通用内存接口（UMI）兼容的物理层（PHY）称为NuLink PHY，有效解决了内存和输入/输出瓶颈问题，采用了先进和标准的封装材料。此PHY层将链路层设备（通常称为MAC）连接到物理介质，如光纤和铜缆，并已在多芯片解决方案中得到应用，使多个芯片在单一设备内集成。

Eliyan表示，其芯片连接技术提供比现有解决方案高4倍的性能，同时功耗减半。NuLink PHY在先进的工艺节点上得到了验证，能够有效处理芯片间和芯片与内存之间的互连，展现出卓越的性能指标。

此次融资还吸引了Intel Capital、SK海力士、Cleveland Avenue和Mesh Ventures等回归投资者的参与。这次投资是Eliyan在2022年获得4000万美元A轮融资后的一次重要推进，将助力公司在设计和制造新一代利用多芯片架构的AI芯片方面应对关键挑战，无论是在先进封装还是标准有机基板中。

为解决大规模多芯片设计中的“内存墙”问题，Eliyan的创新UMI提供了双向互连解决方案，提升了AI芯片的内存容量和带宽。

三星半导体创新中心负责人Marco Chisari对此次投资表示兴奋：“我们很高兴能共同领导Eliyan的B轮融资，并与这一在互连和混合信号技术方面享有盛誉的团队合作。生成型AI与汽车应用等密集工作负载的增长，推动了对复杂半导体设计和芯片连接架构的需求。”

UMI技术显著优化了标准有机基板和高级封装中的内存带宽效率，其高效的PHY占用空间提升了每个AI芯片的内存带宽，同时减少了内存接口所需的芯片面积。

英特尔资本的董事总经理Srini Ananth指出：“随着AI对连接性需求的不断扩展，半导体行业正向多芯片实施转型，Eliyan有潜力彻底改变芯片连接。它们在芯片间互连架构方面的进展，标志着芯片连接技术和AI时代的重要里程碑。”

Eliyan的NuLink PHY近期在台积电的3nm工艺上成功流片，目标是每个连接实现高达64 Gbps的业内领先性能，并实现卓越的性能与功耗比。

Eliyan首席执行官Ramin Farjadrad表示：“这项投资凸显了对我们整合多芯片架构方法的信心。我们致力于解决高成本、低良率、功耗、制造复杂性和尺寸限制等关键挑战。我们的NuLink技术已经商业化，优化了高带宽、低延迟和低功耗功能。我们非常感谢投资者对我们在AI时代实现先进芯片系统愿景的支持。”

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