Xmems Labs发布微型冷却芯片风扇，提升性能表现

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Xmems Labs推出了革命性的“芯片风扇”微冷却技术，旨在为智能手机、平板电脑和其他移动设备提供主动冷却。这些全硅组件极为紧凑，仅厚一毫米，类似于公司利用微电机械系统(MEMS)技术生产的微型扬声器，其复杂的机械结构是从半导体芯片上的硅材料制造而成。Xmems首席执行官蒋乔瑟夫在最近的一次采访中强调了这一创新。

Xmems的XMC-2400微冷却芯片是首个专为超移动设备和下一代人工智能应用量身定制的主动微冷却解决方案。与传统的冷却方法不同，这款芯片允许制造商将静音且无震动的主动冷却系统直接集成到产品中。

蒋表示：“我们的微冷却芯片设计解决了移动计算中的一个关键挑战。随着超移动设备越来越多地支持处理器密集型的AI应用，有效的热管理变得尤为重要。在XMC-2400面世之前，由于尺寸限制，几乎没有可行的主动冷却解决方案。”

XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不足150毫克，体积和重量比传统主动冷却选项小96%。即使在高压环境下，它也能每秒移动多达39立方厘米的空气。

这一全硅解决方案承诺在可靠性、部件一致性和耐用性方面具有优越性，具备IP58级别的防尘防水性能。工程样品预计将在2025年第一季度推出，随后将进入大规模生产和发货阶段。

Xmems微冷却采用与其获奖的Xmems Cypress微型扬声器技术相同的制造工艺，预计将在2025年第二季度开始生产，并已有强大的客户承诺。蒋表示：“在成功推出MEMS微型扬声器后，我们正在重新定义热管理的概念。XMC-2400能够为最紧凑的手持设备提供主动冷却，为超薄高性能的AI移动技术铺平道路。”

XMC-2400的演示将在9月份的深圳和台北Xmems Live活动中进行。

Xmems Labs成立于2018年1月，拥有超过150项平台技术专利，作为一家无工厂芯片公司，其芯片由合同制造商生产。公司总部位于加利福尼亚的圣克拉拉，已筹集约7500万美元资金，现有员工70人。

技术原理

XMC-2400芯片重量不足150毫克，采用了仿生piezoMEMS技术，仿照硅中小型空气泵有效地生成气流。通过施加电压，芯片内的MEMS结构可以被激活，以产生声音或在本案例中产生冷空气。

蒋解释道：“该设备为设计师提供了空气运动的灵活性，具备推、拉或冷却的选项。”此外，XMC-2400在超声波范围内工作，安静运行，能够远离CPU放置，与传统较大且噪音较大的风扇不同。

潜在客户可以根据最终产品决定要集成多少风扇和芯片，蒋表示：“与早期客户的合作将指导我们的部署策略。”

Xmems具备每月数百万台的生产能力及多个芯片制造商的供应链，确保了一条可靠的生产流程。XMC-2400符合从机械设备转向硅设备的趋势，提升了消费电子产品的可靠性与性能。

随着移动设备逐渐集成AI等先进技术，热管理仍是一个重要问题。蒋指出：“当前的智能手机在热管理方面面临挑战，特别是在进行如游戏等高负荷应用时。”

总之，Xmems XMC-2400微冷却芯片不仅在移动热管理领域迈出了重要一步，也为超紧凑高性能移动设备的下一代奠定了基础。

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