英特尔发布代工业务，业界领袖齐聚盛典

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英特尔今天正式推出其代工业务——英特尔代工（Intel Foundry），标志着公司向外部客户的合同制造转型，并通过数十亿美元的芯片生产设施提供服务。

在加利福尼亚州圣荷西举行的新闻发布会上，英特尔首席执行官帕特·基辛杰（Pat Gelsinger）向超过1000名观众阐述了这一新业务如何使英特尔成为全球人工智能（AI）芯片制造的领先者。这一举措标志着基辛杰自三年前复职以来最大的投资。

英特尔代工旨在通过创新、韧性和可持续发展重塑技术，提供全面解决方案，帮助希望利用AI能力的芯片设计师。基辛杰强调，英特尔将不再仅是晶圆供应商，而将转型为全方位的系统代工厂，涵盖晶圆生产、封装和先进软件能力。

活动中还展示了英特尔的工艺路线图，包括揭示英特尔14A工艺技术和新专用节点。同时，英特尔代工推出了先进系统组装与测试（ASAT）能力，以支持客户实现他们的AI目标。

英特尔营销与平台副总裁克雷格·奥尔（Craig Orr）对行业对代工业务的广泛支持表示兴奋。他指出，英特尔的IDM 2.0战略专注于增强技术和产品设计的协作，同时保持代工业务的竞争力。

基辛杰重申：“这是创新芯片设计师的前所未有的机会，建立全球首个服务AI时代的系统代工厂。我们可以共同创造新市场，根本性地转变技术对社会的影响。”

英特尔雄心勃勃的五节点四年（5N4Y）计划旨在实现制造节点的无缝转换，包括英特尔3和英特尔18A等先进技术。新推出的14A节点将利用先进的紫外光工具开发复杂的芯片图案。

奥尔表示：“随着AI快速普及，我们必须在保持摩尔定律的同时提升封装技术，以可持续的方式满足需求。”

英特尔的承诺不仅限于技术；其目标是成为全球最可持续的代工厂，计划到2030年实现100%可再生能源、净水利用正增长和零废物填埋，力争到2040年实现净零排放。

英特尔代工还专注于创建高效的芯片系统，以满足近年来几乎翻倍的AI应用需求。基辛杰指出，需要可扩展的制造能力来防止芯片短缺，以满足不断变化的行业需求。

通过优化计算和互联互通，同时提升能效，英特尔致力于确保AI技术对未来世代既可接入又可持续。

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