L'achat commun d'Apple et d'OpenAI suscite l'enthousiasme autour des puces TSMC A16 de qualité 'Emmy' encore non révélées.

TSMC s'apprête à lancer sa puce de prochaine génération, l'A16, qui utilise la technologie 3nm, avec une production de masse attendue dans les deux prochaines années. Ce développement a suscité l'intérêt des principaux acteurs de l'industrie.

Des rapports récents indiquent qu'Apple a réservé la capacité de production initiale de l'A16, tandis qu'OpenAI s'est également inscrit dans la file d'attente en raison de ses besoins en puces AI personnalisées. Le PDG d'OpenAI, Sam Altman, avait initialement prévu de lever 70 milliards de dollars pour construire une usine de fabrication de semi-conducteurs dédiée, afin de réduire sa dépendance aux puces AI achetées à l'extérieur. Cependant, ce plan a évolué. Des sources révèlent qu'OpenAI, après avoir évalué ses options, a décidé de mettre en pause l'initiative de construire une usine spécialisée en partenariat avec TSMC.

Actuellement, OpenAI collabore avec des entreprises américaines telles que Broadcom et Marvell pour développer ses propres puces ASIC, ce qui pourrait en faire l'un des quatre principaux clients de Broadcom. Ces partenariats tirent parti de la relation établie entre Broadcom et TSMC, où les puces ASIC personnalisées seront fabriquées en utilisant la technologie de pointe 3nm de TSMC et le futur procédé A16. Ce dernier représente la technologie de procédé la plus avancée de TSMC et constitue une étape cruciale dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs avancés, avec une production de masse anticipée dans la seconde moitié de 2026.

La puce A16 utilise la technologie Super Power Rail (SPR), qui déplace les lignes d'alimentation vers la face arrière du wafer. Cette innovation de conception libère davantage d'espace sur le devant pour le routage des signaux, améliorant à la fois la densité logique et les performances. Par rapport au procédé N2P, l'A16 présente une augmentation de vitesse de 8 à 10 % à la même tension de fonctionnement, tout en réduisant la consommation d'énergie de 15 à 20 % dans des conditions de vitesse équivalentes et en atteignant une augmentation de 1,1x de la densité des puces. Ces avancées sont essentielles pour répondre aux demandes croissantes des centres de données modernes.