Avec les avancées rapides de la technologie, l'industrie automobile connaît des transformations sans précédent, la technologie des cockpits intelligents devenant le point central pour les constructeurs automobiles et les entreprises technologiques. Récemment, Qualcomm a annoncé sa puce de cockpit de nouvelle génération, la SA8797, qui offre des performances puissantes et une architecture novatrice, annonçant l'aube d'une nouvelle ère dans la technologie des cockpits intelligents.
La puce SA8797 devrait entrer en production de masse d'ici la fin de 2025, selon les délais fixés par les fabricants automobiles. Elle est dotée de 18 CPU avec architecture Oryon personnalisée, offrant des performances comparables à celles des ordinateurs portables de la série Snapdragon X. Cette conception souligne l'indépendance des puces de cockpit Snapdragon de Qualcomm, conçues spécifiquement pour le secteur automobile, plutôt que de simples adaptations de produits mobiles ou informatiques.
Notamment, la puce phare 8799 est équipée de 32 cœurs CPU haute performance, offrant une puissance de calcul exceptionnelle. Sa philosophie de conception ouverte devrait faire progresser significativement la technologie des cockpits intelligents.
La puissance de calcul AI de la Qualcomm SA8797 atteint 320 tera opérations par seconde, illustrant l'ambition de l'entreprise dans le domaine de l'IA. Qualcomm vise non seulement à être à l'avant-garde des innovations en matière de cockpits, mais également à pénétrer le marché des ADAS (systèmes avancés d'assistance à la conduite). La stratégie repose sur une approche intégrée « cockpit et véhicule », exploitant les capacités AI des puces de cockpit pour surpasser les puces de conduite intelligente traditionnelles et ainsi perturber le paysage du marché.
En plus de ses solides capacités AI, la SA8797 offre 1,4 tera opérations par seconde en traitement audio, promettant une expérience audio améliorée à l'intérieur du véhicule et créant une ambiance de conduite plus immersive.
Concernant les performances GPU, la SA8797 se distingue avec des 8,1 TFLOPS impressionnants, surpassant largement les 4 TFLOPS des puces de la série Snapdragon X destinées aux ordinateurs. Cette amélioration remarquable permettra un rendu graphique plus fluide et réaliste.
La SA8797 prend également en charge une bande passante mémoire allant jusqu'à 800 Go/s, grâce à un contrôleur de mémoire LPDDR à 16 canaux et 16 bits, garantissant le fonctionnement efficace de grands modèles AI et offrant un soutien solide pour les fonctionnalités complexes des cockpits intelligents.
Les analyses de marché suggèrent que l'introduction de la SA8797 aura une profonde influence sur le secteur automobile. Les marques de milieu de gamme pourraient adopter l'approche intégrée du cockpit du 8797 pour réduire les coûts et rationaliser leurs architectures. Pendant ce temps, les marques haut de gamme avec des modèles de véhicule premium pourraient opter pour une combinaison de la puce 8799 et de puces de conduite intelligente dédiées (comme OrinX/Thor) pour répondre aux besoins des modèles AI.
Bien que la puce phare 8799 soit conçue pour des systèmes intégrés, les modèles haut de gamme pourraient trouver des fonctionnalités superposées, positionnant la SA8797 comme la norme pour la prochaine génération de cockpits intelligents. Cette tendance devrait continuellement propulser la prolifération et l'avancement de la technologie des cockpits intelligents.