AitomaticのSemiKong: AI統合でチップ製造プロセスを革新する

Aitomaticは、半導体産業向けに特化した世界初のオープンソースAI大規模言語モデル（LLM）、SemiKongを発表しました。2024年のSemicon Westで紹介されたSemiKongは、半導体プロセスや製造技術を革新し、今後5年間で5000億ドル規模の半導体市場を一新する可能性を秘めています。

FPT Softwareとの共同開発やAIアライアンス内の半導体専門家の知見を活用し、AitomaticはSemiKongが産業特有のタスクにおいて、GPTやLlama3などの既存の汎用LLMを上回る性能を発揮すると主張しています。SemiKongは、半導体プロセスに対する正確性、関連性、理解度が大幅に向上しており、その小型版であっても、ニッチなアプリケーションでは大規模な汎用モデルを超える能力を発揮しています。このことは、半導体バリューチェーン全体にわたる革新の加速とコスト削減への道を拓くものです。

AitomaticのCEOでありAIアライアンス内のファウンデーションモデルフォーカスエリアの共同リーダーであるクリストファー・グエンは、「SemiKongは半導体製造を再定義する準備が整っています。このオープンイノベーションモデルは、AIアライアンスによって可能となり、我々の専門知識を集約して業界特有の課題に取り組みます。Aitomaticでは、SemiKongを活用して複雑な製造問題を効果的に解決するドメイン特化型AIエージェントを開発しています」と述べました。

東京エレクトロンの製品ライフサイクル管理DX部門のディレクターでAIアライアンスのメンバーである鈴木篤は、「AIアライアンスを通じて協力する業界専門家として、SemiKongが半導体製造におけるAIの統合において大きな進展をもたらすと信じています」とコメントしました。東京エレクトロンの上級スペシャリストである奥大輔は、「SemiKongはオープンソースAIによる半導体分野の新たな旅の始まりを意味します。Aitomaticの革新的な戦略は、この分野での重要な進展を促進する大きな可能性を秘めています」と付け加えました。

FPT Softwareの最高AI責任者であるフォン・グエンは、「FPT Softwareはこの画期的なプロジェクトに貢献し、このモデルの潜在的な応用を探ることに興奮しています。我々はAIと半導体産業の融合を促進し、その未来を形作るリーダーとしての役割を強化していきます」と述べました。SemiKongが生産コストを削減すれば、消費者は数年内に、より強力なスマートフォンやノートパソコン、スマートホームデバイスをより低価格で手に入れることができるでしょう。

IBMのAIオープンイノベーションおよびAIアライアンス Engagementのディレクターであるアンソニー・アヌンツィアータは、「この取り組みは、AIアライアンスがオープンなコラボレーションを促進し、多様な専門知識を結集して半導体製造のような重要な分野でのAIアプリケーションを進展させる使命を体現しています」と指摘しました。

SemiKongは2024年7月9日よりHuggingFaceとGitHubでダウンロード可能で、企業が業界の知識を活かしながら独自のソリューションを開発するための基盤モデルとなります。次回の強化版SemiKongは2024年12月にリリースされる予定で、最初のプロセス特化型モデルは2024年9月に公開される見込みです。

Llamaの開発者であるMetaのVP兼Chief AI Scientistのヤン・ルケンは、「SemiKongはLlama3を基にしており、専門化されたイノベーションを推進するオープンソースAIの可能性を体現しています。これはAIのオープン性を支持する姿勢を強調しています」とコメントしました。

協力するパートナーたちは、半導体産業を新たなイノベーションと効率の時代に導くAIツールのエコシステムを確立することを目指し、研究開発に努めています。