IntelのCEOパット・ゲルシンガーは、AI時代に対応した持続可能なシステムファウンドリビジネス「Intelファウンドリ」を立ち上げました。
ファウンドリとは?
Intelのファウンドリは、外部企業が設計したチップの製造に特化しています。企業は製造能力を向上させるために数十億ドルを投資し、チップデザイナーの増加するニーズに応える生産プロセスの適応に取り組んでいます。ゲルシンガーは、この投資が今後の急成長が期待されるAI市場でのチャンスをつかむために極めて重要であると強調しています。
かつてIntelは自社設計のチップ製造で市場を支配していましたが、現在はNvidiaやAMDとのデザイン競争、TSMCやSamsungとの製造競争に直面しています。ゲルシンガーは、チップ設計と製造能力を統合したIDM 2.0(インテグレーテッドデバイスメーカー)戦略で積極的に競争することを目指しています。多くのチップメーカーが製造を外注する中、Intelは自社工場を活用することで競争力を取り戻す計画です。
ファウンドリ業務の加速
Intelは、18A製造プロセスの達成と4年間での5つの製造ノードの開発を受けて、ファウンドリ業務を強化しています。「ムーアの法則」が依然として有効であることを示すことを目指しています。AIによる高度なチップ需要の高まりやCHIPS法による政府の資金提供を背景に、ゲルシンガーの戦略的投資の成功が期待されています。
本日、Intelは新しい製造ノード14Aの導入を発表し、ファウンドリにおける再生可能エネルギー使用の持続可能性基準を確立することを約束しました。また、Arm、Synopsys、Cadence、Siemens、Ansysなどのテクノロジーリーダーとの新しいパートナーシップも発表し、顧客設計のための必要なツール、設計フロー、および検証されたIPポートフォリオを準備しています。
初の「Intelファウンドリダイレクトコネクト」イベントでは、米国商務長官ジーナ・ライモンドやArm、Microsoft、OpenAIの幹部たちが集まり、今後の方向性について議論しました。
Intelの未来に向けたビジョン
インタビューで、ゲルシンガーはIntelのチップ製造における進化する役割について考えを述べました。「私たちはウエハー供給者から総合システムファウンドリへの転換を進めており、ウエハー、パッケージング、システム、およびソフトウェアの技術を統合して、成長するAIの需要に応えています。」と語りました。
彼は、ファウンドリのアプローチが単なる再生の産物ではなく、戦略的な変革であり、Intelの高度なパッケージング技術がAIの分野で重要な役割を果たすだろうと強調しました。未来のAI技術に対応する新しいノード開発を含む幅広い能力に焦点を当てています。
持続可能な未来を目指しての協力
ゲルシンガーは、主要なテクノロジー企業とのコラボレーションの重要性を強調し、Intelの高度な製造技術がサードパーティにも利用可能であるべきだと述べました。また、米国のインフラが半導体の強靭でバランスの取れた供給チェーンを育成する上での重要な役割を指摘しました。「私たちは、生産能力を高める戦略的投資を通じて業界の要求に応えるように位置づけています。」と彼は述べました。
オープンスタンダードの導入
ゲルシンガーの議論の重要なテーマは、エコシステム内でのオープン性に対するIntelのコミットメントです。同社は他社が利用できる業界基準を確立し、パートナーシップを促進しています。このパラダイムシフトにより、Intelは自社の技術革新をアピールしつつ、パートナーに必要なリソースを提供できます。
未来の技術とAIの統合
ゲルシンガーは、AIがチップ設計プロセスを大幅に向上させると考えています。Intelは、設計効率と製造精度を向上させるためにAI技術を取り入れる計画です。欠陥検出や予測保守のためにAIを統合することで、工場の運営を最適化し、生産性を向上させることを目指しています。
革新へのコミットメント
ゲルシンガーは、Intelが革新へのコミットメントを再確認し、「ムーアの法則はまだ生きている」と強調しました。リソグラフィー、高度なパッケージング、3DSiriコン技術の進展により、今後10年間でチップ性能の大幅な成長を見込んでいます。
結びに、ゲルシンガーは「私たちの目標は、すべての設計ニーズに応えるファウンドリとしての地位を確立しつつ、AI市場向けの最高品質の製品を提供することです。この拡大する業界でのすべての機会を捉えることに全力を尽くします。」と述べました。
Intelは、この壮大な旅に踏み出し、豊富な業界経験と持続可能性、革新へのコミットメントを融合させることで、AI時代において独自の重要な役割を担う準備が整っています。