アメリカ合衆国商務省は、アリゾナ州における半導体製造施設設立のために、台湾の半導体製造会社TSMCに66億ドルの直接資金提供を発表しました。この発表は、Intelが自社の米国工場に85億ドルを配分した後に行われたもので、米国における半導体製造の強化に対する大きなコミットメントを示しています。また、最近の台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、半導体供給網の脆弱性を浮き彫りにしました。
バイデン＝ハリス政権は、商務省とTSMCアリゾナ（台湾半導体製造会社TSMCの子会社）が非拘束の予備覚書に署名したことを明らかにしました。この資金は、2022年に可決されたバイパーティザンの「CHIPSと科学法」に基づくもので、半導体を含む重要な技術製造の強化のために2800億ドルが承認されています。
この資金は、アリゾナ州フェニックスにおけるTSMCの650億ドル以上の投資を支え、世界で最も高度な半導体を製造する最先端の3つのファブを設立します。商務長官ジーナ・ライモンドは、この投資がAIブームや消費者向けエレクトロニクス、自動車、IoT（モノのインターネット）、高性能計算といった成長分野に不可欠なチップの国内供給を確保することで、アメリカの経済と国家安全保障を強化することを目指していると述べました。
TSMCアリゾナは、最初の2つのファブを計画した後、2020年代の終わりまでに3つ目のファブを建設することを誓約しました。このプロジェクトにより、約6,000の直接雇用が創出され、20,000以上の建設業務に関わる仕事、さらに数万の間接雇用が期待され、アリゾナ州における大規模な半導体製造ハブが確立されます。
ジョー・バイデン大統領は、アメリカが半導体製造での地位を取り戻す必要があると強調し、「アメリカはこれらのチップを発明したが、製造シェアは劇的に減少している」と述べました。彼は、CHIPSと科学法が米国の半導体製造と雇用を復活させるために重要であると考えています。
ライモンド氏も、CHIPS法が最先端のチップ製造を米国に戻すことを目指しており、TSMCの投資がこの目標に沿っていることを強調しました。TSMCのアリゾナファブは、供給網の安定化と地域に数千の質の高い雇用を創出することに貢献します。
商務省のローレイ・E・ロカシオ副長官は、AIなどの技術におけるアメリカのリーダーシップの重要性を強調し、このイニシアティブがグローバルなデジタル経済に不可欠な基盤産業における国の地位を回復させると述べました。
TSMCは、1987年に純粋ファウンドリーのモデルを確立し、現在では世界の先進ロジックチップの90%以上を生産する半導体製造のグローバルリーダーです。アリゾナでは、TSMCのファブが4nmおよび2nmナノプロセス技術を導入し、完全生産体制では5GスマートフォンやAIデータセンターサーバー用の数千万個の先進的なチップが生産される見込みです。同社は、初の米国ファブで2025年半ばから高ボリューム生産を開始することを期待しています。
この投資により、米国は2030年までに世界の先進的なチップの約20%を生産する見込みであり、TSMCアリゾナの650億ドルの投資は、米国のグリーンフィールドプロジェクトにおける最大の外国直接投資となります。TSMCの取り組みは、半導体サプライチェーン全体にわたる追加の投資を促進しており、14の直接サプライヤーがアリゾナや米国の他の地域に事業を設立または拡大する計画を立てています。
さらに、TSMCの提案された資金の中には、熟練した半導体および建設労働者を育成するために5,000万ドルが割り当てられています。TSMCアリゾナはアリゾナ建設・労働組合評議会と提携し、フェニックスの建設プロジェクトでの15%の見習い利用率を目指しています。
地域の才能を育成するために、TSMCは半導体技術者向けに州が支援する登録見習いプログラムを設立し、アリゾナ州立大学、アリゾナ大学、パデュー大学などの大学と連携しています。さらに、TSMCは、最大25%の資格支出に対する投資税信用を活用する計画です。
結論として、アリゾナ州へのTSMCの大規模な投資は、米国の半導体産業の活性化を示し、雇用創出と将来の技術革新に必要な重要な技術能力の確保に寄与するものです。
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