NvidiaとFoxconnが提携し、台湾最大のスパコンを建設中です。このプロジェクトは「ホンハイ・高雄スパコンセンター」と名付けられ、ホンハイテックデーで発表されました。Nvidiaの最新のBlackwell GPUアーキテクチャを活用し、64ラックと4,608個のTensor Core GPUからなるGB200 NVL72プラットフォームを搭載します。
このスパコンは、90エクサフロップを超えるAI処理能力を誇り、台湾最速のスーパーコンピュータとしての地位を確立する見込みです。稼働後、Foxconnはこのスパコンを利用して癌研究の革新、言語モデルの開発強化、スマートシティの取り組みを推進し、台湾をAI技術の最前線に押し上げる計画です。
Foxconnの「三つのプラットフォーム戦略」では、スマート製造、スマートシティ、電気自動車を重視しています。新しいスパコンはデジタルツイン、ロボット自動化、スマート都市インフラの進展において重要な役割を果たし、高雄などの都市へのAI支援サービスを提供します。
台湾高雄での建設は進行中で、初期段階は2025年半ばに運用開始を予定しており、2026年までに完全展開を目指しています。プロジェクトは、製造の革新を目指し、Nvidia OmniverseやIsaacロボティクスプラットフォームなどのNvidia技術を統合します。
Foxconnの副社長、ジェームズ・ウー氏は、「NvidiaのBlackwellプラットフォームによって、Foxconnの新しいAIスパコンは世界でも最も強力なものの一つであり、AIコンピューティングの効率を大きく向上させる重要な進展を示しています」と述べました。
GB200 NVL72データセンタープラットフォームは、AIと加速コンピューティングの最適化が施されており、各ラックには36個のNvidia Grace CPUと72個のNvidia Blackwell GPUが搭載されています。これらはNvidiaのNVLink技術を介して相互接続され、130TB/sの驚異的な帯域幅を提供します。Nvidia NVLink Switchにより、この72-GPUシステムは統一されたGPUとして動作し、大規模AIモデルのトレーニングや、数兆のパラメータを持つモデルでのリアルタイム推論を可能にします。
Foxconn、正式にはホンハイ精密工業株式会社は、台湾に本拠を構える世界最大の電子機器メーカーであり、スマートフォンからサーバーまで多岐にわたる製品を大手テクノロジーブランド向けに製造しています。Foxconnはまた、Nvidia Omniverseを活用して工場のデジタルツインを開発し、特定の領域に特化した大規模言語モデル(LLM)向けにNvidia NIMマイクロサービスを採用した先駆者の一社であり、スマート製造、スマート電気自動車、スマートシティのための内部システムとプロセスを強化しています。