애플과 OpenAI의 공동 조달, 출시되지 않은 TSMC A16 '에미급' 칩에 대한 관심을 모으다

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TSMC는 3nm 기술을 활용한 차세대 A16 칩을 내놓을 예정이며, 대량 생산은 향후 2년 내에 시작될 것으로 보입니다. 이 발전은 주요 산업 관계자들의 이목을 끌고 있습니다.

최근 보도에 따르면, Apple은 A16의 초기 생산 용량을 예약했으며, OpenAI도 맞춤형 AI 칩이 필요해 생산 대기 중입니다. OpenAI CEO인 샘 알트먼은 처음에 외부 AI 칩 의존도를 줄이기 위해 700억 달러를 모금해 전용 반도체 공장을 건설할 계획이었으나, 이 계획은 변화했습니다. 소식통에 따르면 OpenAI는 선택지를 평가한 후 TSMC와의 특별한 팹 건설 계획을 일시 중단하기로 결정했습니다.

현재 OpenAI는 Broadcom 및 Marvell과 협력하여 자체 ASIC 칩 개발에 나서며, 이는 Broadcom의 핵심 고객 중 하나가 될 가능성이 있습니다. 이러한 파트너십은 Broadcom과 TSMC 간의 기존 관계를 활용하며, 맞춤형 ASIC 칩은 TSMC의 최첨단 3nm 기술과 A16 프로세스를 사용하여 제조될 것입니다. A16은 TSMC의 가장 진보된 프로세스 기술을 대표하며, 고급 반도체 제조의 중요한 단계로, 2026년 하반기 대량 생산이 기대됩니다.

A16 칩은 Super Power Rail (SPR) 기술을 활용하여 전원 공급 라인을 웨이퍼 뒷면으로 이동시킵니다. 이 디자인 혁신은 신호 라우팅을 위한 공간을 확보하여 논리 밀도와 성능을 향상시킵니다. N2P 프로세스와 비교할 때 A16은 동일한 작동 전압에서 8-10%의 속도 증가를 자랑하며, 동등한 속도 조건에서 전력 소비를 15-20% 줄이고 칩 밀도는 1.1배 증가시킵니다. 이러한 발전은 현대 데이터 센터의 증가하는 수요를 충족하는 데 필수적입니다.

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TSMC, 애플과 OpenAI를 A16 칩 생산의 초기 고객으로 발표하다.

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