英特爾首席執行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)近日啟動了英特爾代工廠,這是一個為 AI 時代量身打造的可持續系統代工業務。
什麼是代工廠?
英特爾的代工廠專注於製造外部公司設計的晶片。該公司正投資數十億美元以提升其製造能力,並調整生產流程,以滿足不斷增長的晶片設計需求。基爾辛格強調,這項投資對於抓住蓬勃發展的 AI 市場至關重要。
過去,英特爾主導了自家設計的晶片生產,但現在面臨來自 NVIDIA 和 AMD 在晶片設計方面的激烈競爭,以及 TSMC 和三星在製造上的挑戰。基爾辛格計畫透過 IDM 2.0,即英特爾的「整合裝置製造商」策略,來積極競爭,結合晶片設計和製造能力。與大多數外包生產的晶片製造商不同,英特爾計畫利用自家工廠重新獲得競爭優勢。
加速代工業務運營
英特爾在達到 18A 製造工藝並在四年間開發五個製造節點後,正加快代工業務的運營,旨在證明「摩爾定律」仍然有效。隨著 AI 應用推動對先進晶片需求的增長,以及來自 CHIPS 法案的政府資助,基爾辛格的戰略投資有很強的成功機會。
今天,英特爾推出了增強功能,包括 14A 新製造節點,同時承諾在代工廠設立可持續標準,推廣可再生能源的使用。該公司還與 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 等科技領導者建立了新合作,以準備必要的工具、設計流程和經驗驗證的 IP 組合,支持客戶設計。
在首屆英特爾代工直連活動中,公司邀請了包括美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)以及 Arm、微軟和 OpenAI 的高層,闡述未來方向。
英特爾的未來願景
在一次專訪中,基爾辛格分享了英特爾在晶片製造中不斷演變的角色:「我們正從晶圓提供商轉型為綜合系統代工廠,整合晶圓、包裝、系統和軟體中的技術,以滿足不斷增長的 AI 需求。」他強調,代工廠的策略並非僅是更新產品,而是戰略轉型,英特爾的先進包裝技術在 AI 生態系中將扮演關鍵角色,並專注於未來 AI 技術所需的廣泛能力,包括新節點的開發。
為可持續未來合作
基爾辛格強調與主要科技公司的合作重要性,指出英特爾的先進製造技術應向第三方開放。他提到美國基礎設施在促進半導體供應鏈的韌性與平衡方面的關鍵角色。他表示:「我們正藉由戰略投資來提升生產能力,以滿足行業需求。」
擁抱開放標準
基爾辛格討論的一個重要主題是英特爾對生態系統開放性的承諾。公司正在促進合作夥伴關係,並建立其他公司可以利用的行業標準。這一範式轉變使英特爾能夠展示其技術進步,同時為合作夥伴提供必要資源。
未來技術與 AI 整合
基爾辛格相信,AI 將顯著提升晶片設計過程。英特爾計畫採用 AI 技術來提高設計效率和製造精度,通過整合 AI 進行缺陷檢測和預測性維護,以優化工廠運營,提升整體生產力。
對創新的堅持
基爾辛格重申英特爾對創新的承諾,確保摩爾定律依然存在。隨著光刻技術、先進包裝和 3D 矽技術的進步,英特爾預計在未來十年內晶片性能將顯著提升。
他最後表示:「我們的目標是成為所有設計需求的首選代工廠,同時確保為 AI 市場提供一流產品。我們決心抓住這個不斷擴大的行業中的每一個機會。」
隨著英特爾踏上這段雄心勃勃的旅程,深厚的行業專業知識、對可持續性和創新的承諾,使其在 AI 時代的主導地位獨具優勢。