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蘋果公司計劃於2025年第一季度推出M4系列晶片，並首款MacBook Pro。同時，M4晶片將強化AI能力，穩固蘋果在自研晶片市場的領導地位，預示著未來科技產品的進步和智能化體驗。

Stability AI創始人Emad Mostaque辭去CEO職位，專注於去中心化AI，這一轉變引發業界熱議。公司任命臨時共同CEO以確保運作，Mostaque強調去中心化的重要性，未來可能催化AI行業創新與成長。

AMD的Zen 5架構與Strix Point APU即將推出，將顯著提升性能和效率，採用4nm工藝並強調Windows 11和AI應用的支持。新架構結合12核設計及強化GPU，並簡化命名規範，標誌著處理器行業的新里程碑。

本文比較了小型語言模型 xLAM-1B 與大型語言模型 GPT-3.5 Turbo，分析其在參數大小、數據處理、應用場景及未來展望的差異。xLAM-1B 在特定任務中表現優異，挑戰了「更大更好」的傳統觀念。

本文比較三星 Exynos 2500 和高通 Snapdragon 8 Gen 4 在製程技術、性能和創新方面的優勢。Exynos 2500 採用 3nm GAA 技術，提升能效，並擁有強大的 10 核設計，對比之下，Snapdragon 8 Gen 4 則性能不如。在市場影響上，Exynos 2500 的成功將重塑行業。

Humane推出的可穿戴AI助手Ai Pin自上市以來反應平平，面臨用戶對電池、過熱等問題的批評。該公司正考慮潛在出售，估值7.5億至10億美元。未來策略調整將關鍵於其市場生存。

伊隆·馬斯克的 xAI 專案在孟菲斯建立全球最大超級計算機「計算千兆工廠」，使用 Nvidia H100 GPU 供應支持，預計創造數百個工作機會。該計畫需獲得監管批准，目標在 2025 年秋季啟用。

Oracle 推出 HeatWave GenAI，整合生成式 AI 和機器學習，提升交易和數據湖分析的自動化。具備大型語言模型、向量存儲和自然語言功能，簡化應用開發，保障數據安全，同時吸引更多企業進行數字轉型。

台積電計劃推A16晶片，採3奈米技術，預計2026年量產。蘋果已預留生產能力，而OpenAI改變策略，暫停與台積電合作，轉而與博通和美維開發ASIC晶片，利用754關係。A16技術提升速度和降低功耗，應對數據中心需求。

高通於10月23日推出Snapdragon 8 Gen 2處理器，提升AI性能45%及能效。CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙預測五年內AI智能手機將普及，並強調公司正自然擴展至汽車及工業領域。尚未對收購Intel的傳聞回應。

聯邦通信委員會（FCC）計劃加強對AI生成電話的監管，以保護消費者免受不必要通話影響。新提案要求通話者透露AI身份，未遵守者將遭罰。FCC還將推出識別和標記AI通話的工具，以提升消費者保護。

在MWC 2024，OPPO发布了原型阶段的Air Glass 3智能眼镜，集成扬声器和麦克风，采用高折射率树脂镜片，重50克。配备虚拟助手和双显示屏，峰值亮度超1000尼特，增强用户互动体验和显示效果。

隨著 WWDC 臨近，iOS 18 受期待將引入主畫面自訂、應用圖標個性化、增強地圖功能、重新設計的控制中心、訊息文字特效及全新設定應用，旨在提升用戶體驗和實用性。