安迅斯(Ansys)与超微(Supermicro)和英伟达(Nvidia)携手,提供一体化硬件解决方案,为安迅斯的多物理场仿真提供卓越加速。通过结合顶级硬件和软件,安迅斯用户能够处理规模更大、复杂度更高的模型,速度提升可达1600倍。与Supermicro和英伟达的合作,使得工程师在汽车碰撞测试、航空航天燃气涡轮发动机、5G/6G天线和生物制药开发等多种应用中,加快产品上市时间,以及增强设计探索能力。目前,Synopsys正以350亿美元收购安迅斯。
要充分利用多物理场仿真,必须将多种物理求解器与定制的硬件整合在一起,每种硬件提供独特的性能优势。然而,为多物理场选择和配置合适的硬件可能复杂,这将显著影响性能、成本和生产力。定制的一体化硬件解决方案,集成中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、互连和冷却系统,使得工程师能够更高效地进行高精度仿真。
安迅斯与Supermicro的联合测试发现,要在单个英伟达GPU上复制安迅斯Fluent和安迅斯Rocky的性能,分别需要相当于1500个和480个CPU核心。此外,安迅斯Perceive EM在一个英伟达GPU上的性能相当于超过100万个CPU核心。测试还显示了显著的加速效果:安迅斯optiSLang AI+实现了1600倍的速度提升;安迅斯Fluent提升了24倍;安迅斯Mechanical提升了6倍;安迅斯HFSS提升了11倍;安迅斯Perceive EM提升了53倍;安迅斯Rocky提升了17倍;安迅斯LS-DYNA提升了4倍。这些速度提升得益于将CPU核心和GPU与英伟达技术相结合或替代,包括英伟达H100 GPU、L40S GPU和Grace CPU超级芯片。
Supermicro的EMEA总裁兼技术与AI高级副总裁维克·马利亚拉(Vik Malyala)表示:“安迅斯多物理场产品组合的广度和深度需要采用战略性计算基础设施来集成GPU。我们与安迅斯和英伟达积极合作,利用多种GPU和CPU系统(如Hyper/CloudDC、可扩展的GPU系统:4U-10U等),以加速仿真,消除不确定性,提高全球客户的部署速度。”
借助这一创新技术,工程师可以通过使用更少的服务器处理等量工作负载,从而降低运营成本并减少能耗。
英伟达数据中心产品解决方案总监迪翁·哈里斯(Dion Harris)表示:“安迅斯与英伟达之间的协同作用正在开启技术创新的新纪元。安迅斯的仿真解决方案对开发我们的先进AI超级芯片至关重要,而英伟达加速的数据中心AI和数字孪生平台使安迅斯能够突破仿真性能的界限。我们共同释放深刻的见解,为未来的工程与AI的突破性进展铺平道路。”