高通在2023年移动世界大会推出尖端AI和连接芯片

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高通公司最近在巴塞罗那的移动世界大会（MWC）上展示了一系列创新的人工智能（AI）、5G和Wi-Fi技术，开启了一个智能计算的新纪元，旨在重塑各个行业、设备和消费者体验。

现场AI革命

此次发布的推动力来自于最新推出的Snapdragon 8 Gen 3和Snapdragon X Elite，三星Galaxy、小米、OPPO等品牌的设备将很快上市。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙强调了混合生成AI的变革力量，它将设备端处理与云端能力结合，增强个性化、隐私和效率。

MWC亮点：

1. 高通AI中心

该中心提供超过75个预优化的AI模型，使开发者能够轻松将AI功能集成到应用程序中。这一创新简化了使用Snapdragon平台的设备上的部署，加速了产品发布，提升了用户体验。高通高级总监伊格纳西奥·孔特雷拉斯表示，公司的目标是为PC、汽车和工业物联网等多样化设备提供先进的连接和AI，提升生产力和用户体验。

2. 突破性的AI演示

高通正在展示前沿的AI研究，包括第一款在Android设备上运行的大型多模态模型，以及在Windows PC上的设备端AI应用。生成AI的经济潜力显著，预计每年在各行业中的贡献可达2.6万亿至4.4万亿美元。高通高级副总裁杜尔加·马拉迪指出，AI中心将大大简化应用开发，促进更快速、可靠和私密的用户体验。

3. 高级设备端AI功能

孔特雷拉斯强调了设备端AI的即时性和可靠性，它可以独立于服务器连接工作。通过利用集成传感器，设备能够提供高度个性化的响应和体验。可根据需要使用高通的NPU、GPU或CPU，提升5G和Wi-Fi性能，适用于流媒体和视频会议等应用。

4. 即将推出的AI增强型PC

即将上市的AI增强型PC模型，将展示高通研究的一个具有超过70亿参数的大型多模态模型，能够与音频输入进行互动。旗舰智能手机，如HONOR Magic6 Pro、OPPO X7 Ultra和小米14 Pro，也将展示新的生成AI功能，提高创意和生产力。

5. Snapdragon X80 5G调制解调器-RF系统

被誉为最先进的5G调制解调器平台，Snapdragon X80采用了突破性的5G高级功能，并整合了卫星通信支持，以实现更广泛的连接。通过AI增强，该系统优化了性能、覆盖范围和能效，即使在复杂环境中也能确保更好的连接性。

6. 高通FastConnect 7900

这一创新的移动连接系统将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术集成在一个芯片中，利用AI在各种场景中优化性能。此外，高通还推出了面向5G基础设施的AI驱动的网络管理增强功能。

在汽车领域，高通通过Snapdragon数字底盘平台展示了AI能力，旨在提升驾驶体验。同时，在消费物联网领域，高通展示了人性化AI别针（Humane AI Pin），这是一款基于Snapdragon平台的对话设备，提供创新的无屏幕AI接入。

通过这些创新，高通有望重新定义智能计算的格局，更有效地连接设备，同时充分发挥AI的潜能。

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