最新消息:AMD Ryzen AI 300性能提升最高达40%!

AMD即将发布的Ryzen AI APU在2024年计算机展(Computex 2024)上引起了广泛关注,近期的Geekbench测试泄露为我们揭示了其性能表现。这款旗舰级APU不仅在神经处理单元(NPU)上展现出最高的每秒浮点运算次数(TOPS),还在桌面级中央处理器(CPU)性能和显著提升的图形处理器(GPU)方面表现出色。让我们深入了解一下。

Ryzen AI 9 HX 370经过两次Geekbench测试和一次OpenCL测试,提供了关于CPU和GPU性能的宝贵数据。在这些测试中,这款APU被标识为AMD Ryzen AI 9 HX 170,配备Radeon 880M GPU。但正如Wccftech所指出的,AMD似乎在最后时刻更改了命名方案,原本的HX 170如今被重新命名为HX 370,GPU很可能是890M,而非之前提到的880M。

在Geekbench 6.3测试中,Ryzen AI 9 HX 370的单核得分为2544,多核得分为14158。对比之下,Ryzen 5 7600桌面CPU的单核得分为2739,多核得分为12287。这表明,尽管APU在单核性能上略有落后,但在多线程任务中表现优异。值得注意的是,Ryzen AI 9 HX 370拥有12个核心和24个线程,能力是Ryzen 5 7600的两倍。与其前代产品Ryzen 9 8945HS相比,新款芯片在多核任务中大约提升了20%的性能。

OpenCL测试结果更为令人印象深刻。Radeon 890M GPU的得分为41995,性能上与Nvidia GTX 1650 Ti桌面版或RTX 2050移动版相当。它的表现甚至比上一代Radeon 780M高出惊人的40%。

需要特别指出的是,这款新APU的热设计功耗(TDP)没有固定范围,介于15瓦特到54瓦特之间。尽管针对这一特定芯片的确切TDP尚不明确,但如果其在低端水平运作,这些基准测试结果将显得更为惊人。尽管仍处于开发周期的早期阶段,AMD似乎已准备好在这些AI移动APU上实现显著的代际飞跃,性能提升可能超越Zen 5桌面版处理器的表现。对于技术爱好者来说,APU和CPU预计将在2024年7月上市,敬请期待。

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