苹果正在开发M4系列芯片，预计2025年第一季度发布，并同时推出搭载M4的新MacBook Pro。M4芯片将重点提升AI功能，巩固苹果在自研芯片领域的优势，预计将显著提升设备性能，尤其在AI计算中。
Stability AI创始人埃马德·莫斯塔克辞去首席执行官职务，专注去中心化人工智能。公司临时任命首席运营官黄珊珊和首席技术官克里斯蒂安·拉福特为共同首席执行官，以应对挑战与机遇。莫斯塔克的离职引发行业关注，讨论中心化与去中心化的所有权结构问题。
AMD即将推出Zen 5架构和Ryzen 9000系列，特别是Strix Point APU。它采用台积电4纳米工艺，优化性能与效率，支持新Windows 11。Strix Point设计集成Zen 5架构，最多支持12核，图形性能卓越。AMD简化命名规则，反映市场趋势。
xLAM-1B与GPT-3.5 Turbo比较显示，尽管后者在规模上突出，但前者在特定任务中表现优异。xLAM-1B以10亿参数高效运行，适合边缘计算，展现了小型语言模型在AI发展中的新潜力。
三星Exynos 2500是首个采用3nm GAA工艺的智能手机芯片，具备高效10核设计和强大Xclipse 950 GPU。相比之下，高通Snapdragon 8 Gen 4采用成熟的4nm工艺，尽管性能不俗，但创新不足。Exynos 2500有潜力重塑智能手机市场。
埃隆·马斯克的xAI项目将在孟菲斯建立全球最大超级计算机“计算吉卡工厂”，使用最新H100 GPU。预计创造数百就业，并推动经济发展。项目待监管批准，目标2025年秋季投入运行。
埃隆·马斯克宣布，xAI将于8月推出新一代大型语言模型Grok-2，旨在解决现有模型的局限性。尽管仍需与谷歌和OpenAI竞争，但预计到年底将实现重大突破。这标志着xAI在人工智能领域的重要进展。
“草莓”项目是OpenAI的新举措，旨在提升AI的推理能力，消除误信息，通过自我学习推理（STaR）技术推动AI智能化。该项目可能替代Q*模型，目标是开发能够独立浏览互联网的AI，缩短AI与人类智能的差距。
台积电即将推出A16芯片，采用3纳米技术，未来两年内量产。苹果已预留生产能力，OpenAI因定制AI芯片需求调整计划，暂停与台积电建厂。OpenAI与博通、美满电子合作开发ASIC芯片。A16芯片提升了性能和密度，符合数据中心需求。
苹果今日推出了 iPhone 16 系列，包括 iPhone 16、16 Plus、16 Pro 和 16 Pro Max，搭载 A18 处理器，具备相机控制按钮和改良摄像系统。外部测评显示苹果智能需要改进，基本功能预计到2024年底发布英文版，中文支持可能延至2025年。
高通于2023年10月23日发布Snapdragon 8 Gen 2处理器，AI性能和能效均提升45%。首席执行官阿蒙预测未来五年AI智能手机将普及。同时，高通从移动市场向汽车、计算和工业领域拓展。关于收购英特尔传闻，阿蒙未直接回应。
FCC计划加强对AI生成电话的监管，推出新提案保护消费者，要求拨打者在通话开始时透露使用AI生成的声音。还将推出工具以识别和标记AI电话，打击骚扰和诈骗行为。
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