苹果与OpenAI联合采购引发关于未发布的台积电A16“艾美级”芯片的热议

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Updated on 十一月 3 2024

台积电（TSMC）即将推出其下一代A16芯片，该芯片将采用3纳米技术，预计将在未来两年内进入量产。这一进展引起了行业大佬们的高度关注。

最新消息显示，苹果（Apple）已预留了A16的初始生产能力，而OpenAI也因对定制AI芯片的需求而加入了订单行列。OpenAI首席执行官山姆·奧特曼（Sam Altman）最初计划为建造一座专用半导体制造厂筹集700亿美元，以减少对外部AI芯片的依赖，但这一计划已经有所变化。据消息人士透露，经过评估后，OpenAI决定暂停与台积电合作建立专门芯片厂的计划。

目前，OpenAI正与美国公司博通（Broadcom）和美满电子（Marvell）合作开发ASIC芯片，这可能使其成为博通的四大主要客户之一。这些合作关系利用了博通与台积电的既有关系，定制ASIC芯片将在台积电的先进3纳米技术和即将推出的A16工艺下生产。A16代表了台积电最先进的工艺技术，是迈向高级半导体制造领域的重要一步，预计将在2026年下半年实现量产。

A16芯片采用超级电源轨（Super Power Rail, SPR）技术，将电源线路移至晶圆背面。这一设计创新释放出更多前面空间用于信号布线，提升了逻辑密度和性能。与N2P工艺相比，A16在相同工作电压下速度提升了8-10%，而在相同速度条件下，其功耗减少15-20%，芯片密度增加了1.1倍。这些进步对于满足现代数据中心日益增长的需求至关重要。

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