Apples und OpenAIs gemeinsame Beschaffung sorgt für Aufregung über die unreleased TSMC A16 'Emmy-Grade' Chips

TSMC wird seinen nächsten A16 Chip, der auf 3nm-Technologie basiert, auf den Markt bringen, wobei die Massenproduktion in den kommenden zwei Jahren erwartet wird. Diese Entwicklung hat das Interesse bedeutender Branchenakteure geweckt.

Berichten zufolge hat Apple die anfängliche Produktionskapazität für den A16 reserviert, während auch OpenAI aufgrund seines Bedarfs an maßgeschneiderten KI-Chips in die Warteschlange eingereiht hat. OpenAI-CEO Sam Altman plante zunächst, 70 Milliarden Dollar zu sammeln, um eine eigene Halbleiterfabrik zu errichten und die Abhängigkeit von externen KI-Chips zu verringern. Dieses Vorhaben hat sich jedoch weiterentwickelt. Quellen berichten, dass OpenAI nach Prüfung seiner Optionen beschlossen hat, die Initiative zum Bau einer spezialisierten Fabrik in Partnerschaft mit TSMC zu pausieren.

Derzeit arbeitet OpenAI mit US-Unternehmen wie Broadcom und Marvell zusammen, um eigene ASIC-Chips zu entwickeln, wodurch es potenziell einer von Broadcoms vier wichtigsten Kunden wird. Diese Partnerschaften nutzen die etablierte Beziehung zwischen Broadcom und TSMC, wo die maßgeschneiderten ASIC-Chips mithilfe von TSMCs fortschrittlicher 3nm-Technologie und dem bevorstehenden A16-Prozess hergestellt werden. Der A16 stellt TSMCs modernste Prozess-Technologie dar und ist ein entscheidender Schritt in den Bereich der fortschrittlichen Halbleiterfertigung, mit einer erwarteten Massenproduktion in der zweiten Hälfte von 2026.

Der A16-Chip nutzt die Super Power Rail (SPR)-Technologie, die die Stromversorgungslinien auf die Rückseite des Wafers verlagert. Diese Designinnovation schafft mehr Platz an der Vorderseite für die Signalleitung, wodurch sowohl die Logikdichte als auch die Leistung verbessert werden. Im Vergleich zum N2P-Prozess weist der A16 eine Geschwindigkeitssteigerung von 8-10% bei gleicher Betriebsspannung auf, während der Stromverbrauch unter gleichen Geschwindigkeitsbedingungen um 15-20% gesenkt und eine Erhöhung der Chipdichte um das 1,1-fache erreicht wird. Diese Fortschritte sind entscheidend, um den wachsenden Anforderungen moderner Rechenzentren gerecht zu werden.