蘋果與OpenAI的聯合采購引發對未發布的台積電A16「艾美級」晶片的熱議

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Updated on 十一月 3 2024

台積電（TSMC）計劃推出其次世代A16晶片，採用3奈米技術，預計在未來兩年內進入量產。這一發展引起了業界主要參與者的關注。

近期報導指出，蘋果已預留A16的初期生產能力，而OpenAI也因其對定制人工智慧晶片的需求而加入了生產排隊。OpenAI的首席執行官山姆·奧特曼（Sam Altman）最初計劃籌集700億美元以建立專門的半導體製造廠，減少對外部AI晶片的依賴，但該計劃已發生變化。消息來源透露，經評估後，OpenAI決定暫停與台積電合作建設專用晶圓廠的倡議。

目前，OpenAI正與美國公司如博通（Broadcom）和美維（Marvell）合作開發自己的ASIC晶片，這可能使其成為博通的前四大客戶之一。這些合作利用了博通與台積電之間的成熟關係，專用的ASIC晶片將使用台積電的尖端3奈米技術和即將推出的A16製程製造。A16代表了台積電最先進的製程技術，標誌著高階半導體製造的一個重要步驟，量產預計在2026年下半年開始。

A16晶片採用超電源軌（Super Power Rail, SPR）技術，將電源供應線移至晶圓背面。這一設計創新為信號路由釋放了更多前端空間，提升了邏輯密度和性能。與N2P製程相比，A16在相同工作電壓下實現了8-10%的速度增長，並在相同速度條件下將功耗降低15-20%，芯片密度提高1.1倍。這些進步對應對現代數據中心日益增長的需求至關重要。

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