La colaboración en adquisiciones entre Apple y OpenAI genera expectativa por los chips TSMC A16 de calidad 'Emmy' aún no lanzados.

TSMC se prepara para lanzar su chip de próxima generación A16, utilizando tecnología de 3 nm, con producción en masa esperada en los próximos dos años. Este avance ha captado la atención de los principales actores de la industria.

Informes recientes indican que Apple ha reservado la capacidad de producción inicial del A16, mientras que OpenAI también se ha sumado a la lista, debido a su necesidad de chips personalizados de inteligencia artificial. El CEO de OpenAI, Sam Altman, inicialmente planeó recaudar $70 mil millones para construir una planta dedicada a la fabricación de semiconductores y reducir la dependencia de chips AI de terceros. Sin embargo, este plan ha evolucionado. Fuentes revelan que OpenAI, tras evaluar sus opciones, ha decidido pausar la iniciativa de construir una fábrica especializada en asociación con TSMC.

En la actualidad, OpenAI está colaborando con empresas estadounidenses como Broadcom y Marvell para desarrollar sus propios chips ASIC, lo que podría convertirlo en uno de los cuatro principales clientes de Broadcom. Estas alianzas aprovechan la relación consolidada de Broadcom con TSMC, donde los chips ASIC personalizados se fabricarán utilizando la avanzada tecnología de 3 nm de TSMC y el próximo proceso A16. El A16 representa la tecnología de proceso más avanzada de TSMC y es un paso crucial hacia la manufactura avanzada de semiconductores, con producción en masa anticipada para la segunda mitad de 2026.

El chip A16 utiliza la tecnología Super Power Rail (SPR), que reubica las líneas de suministro de energía en la parte posterior de la oblea. Esta innovación en el diseño libera más espacio en la parte frontal para el enrutamiento de señales, mejorando tanto la densidad lógica como el rendimiento. En comparación con el proceso N2P, el A16 ofrece un aumento de velocidad del 8-10% a la misma tensión de operación, al tiempo que reduce el consumo de energía en un 15-20% bajo condiciones de velocidad equivalente y logra un aumento del 1.1x en la densidad del chip. Estos avances son esenciales para satisfacer las crecientes demandas de los modernos centros de datos.