Eliyan obtient 60 millions de dollars pour améliorer les interconnexions de chiplets et accélérer les performances des puces AI.

Eliyan a réussi à lever 60 millions de dollars pour sa technologie innovante d'interconnexion de chiplets, conçue pour améliorer la vitesse et l'efficacité du traitement des puces d'IA. Ce tour de financement, dirigé par Samsung Catalyst Fund et Tiger Global Management, vise à surmonter les complexités associées au développement de puces d'IA générative. Avec une demande croissante pour les puces d'IA, les experts de l'industrie prédisent une croissance stupéfiante de 331 % dans le secteur de la mémoire à large bande (HBM) cette année, suivie d'une augmentation de 124 % en 2025, selon Arete Research.

Le NuLink PHY d'Eliyan, conforme aux standards UCIe, BoW et UMI, répond efficacement aux goulots d'étranglement de mémoire et d'entrée/sortie en utilisant des matériaux d'emballage avancés et standards. Cette couche PHY connecte les dispositifs de couche de liaison (souvent appelés MACs) à des supports physiques tels que les fibres optiques et les câbles en cuivre, et est désormais utilisée dans des solutions multi-puces permettant l'intégration de plusieurs chiplets au sein d'un même appareil.

Selon Eliyan, sa technologie d'interconnexion de chiplets offre jusqu'à quatre fois les performances et réduit de 50 % la consommation d'énergie par rapport aux solutions existantes. Le NuLink PHY est validé sur des nœuds de processus avancés, gérant efficacement les interconnexions die-to-die et die-to-memory avec des performances exceptionnelles.

Les investisseurs de retour, notamment Intel Capital, SK Hynix, Cleveland Avenue et Mesh Ventures, ont également participé à ce tour de financement. Cet investissement fait suite au tour de financement de série A de 40 millions de dollars d'Eliyan en 2022 et aidera à faire avancer l'engagement de l'entreprise face aux défis critiques dans la conception et la fabrication de puces d'IA de nouvelle génération utilisant des architectures multi-dies, que ce soit dans des emballages avancés ou des substrats organiques standards.

Dans ses efforts pour résoudre le problème du "mur de mémoire" dans les conceptions multi-dies complexes, l'UMI innovant d'Eliyan offre une solution d'interconnexion bidirectionnelle qui améliore à la fois la capacité et la bande passante de la mémoire dans les puces d'IA.

Marco Chisari, directeur du Samsung Semiconductor Innovation Center, a exprimé son enthousiasme pour cet investissement : « Nous sommes ravis de co-diriger le tour de série B d'Eliyan et de collaborer avec une équipe réputée pour son expertise en interconnexion et technologies mixtes. Les demandes croissantes des charges de travail intensives, y compris l'IA générative et les applications automobiles, stimulent le besoin de conceptions de semi-conducteurs sophistiquées et l'adoption de l'architecture chiplet. »

La technologie UMI optimise considérablement l'efficacité de la bande passante de la mémoire à la fois sur des substrats organiques standards et dans des emballages avancés. Son empreinte PHY efficace améliore la bande passante de la mémoire par puce d'IA tout en réduisant la surface de die nécessaire pour les interfaces de mémoire.

Srini Ananth, directeur général chez Intel Capital, a souligné : « Alors que l'IA continue d'accroître les exigences en matière de connectivité et que l'industrie des semi-conducteurs se tourne vers des implémentations multi-dies, Eliyan est bien positionnée pour révolutionner la connectivité des chiplets. Leurs avancées dans l'architecture d'interconnexion die-to-die marquent une étape importante dans la révolution des chiplets et l'ère de l'IA. »

Le NuLink PHY d'Eliyan a récemment été réalisé sur le processus 3 nm de TSMC, visant une performance de pointe de 64 Gbps par lien, couplée à un rapport performance/énergie sans précédent.

Le PDG Ramin Farjadrad a déclaré : « Cet investissement souligne la confiance dans notre approche d'intégration des architectures multi-puces. Nous sommes déterminés à relever les défis critiques liés aux coûts élevés, aux faibles rendements, à la consommation d'énergie, à la complexité de fabrication et aux limitations de taille. Notre technologie NuLink est prête pour le marché, optimisée pour une bande passante élevée, une faible latence et de faibles capacités de consommation d'énergie. Nous apprécions profondément le soutien de nos investisseurs pour réaliser notre vision de systèmes avancés de chiplets à l'ère de l'IA. »