Haowe SBC OKX0210 : Le premier produit national à obtenir la certification C&S CAN SIC !

Présentation de l'OKX0210 : un Mini SBC In-Véhicule de Pointe

Récemment, Howey Group a lancé son avancé mini Système sur Puce (SoC) in-véhicule, l'OKX0210, qui intègre un transcepteur CAN haute vitesse et une capacité d'amélioration du signal (SIC) conforme aux normes automobiles. L'OKX0210 a réussi la certification d'interopérabilité CAN SIC du renommé laboratoire C&S en Allemagne, devenant ainsi le premier produit SBC certifié dans le pays.

Le laboratoire C&S, membre du Communication & System Group en Allemagne, possède des décennies d'expertise dans le développement et les tests de communications réseau automobiles. Sa certification est largement reconnue dans l'industrie, tant par des constructeurs automobiles que par des fournisseurs de premier niveau et des développeurs d'outils de simulation.

La technologie CAN bus est couramment utilisée pour la communication entre divers modules automobiles en raison de sa stabilité et de sa scalabilité. Dans les réseaux comportant de nombreux nœuds de communication CAN, les transcepteurs proviennent souvent de plusieurs fabricants de semi-conducteurs. Il est donc essentiel de garantir une interopérabilité fluide au sein de la même topologie, ce qui nécessite une certification de compatibilité C&S uniforme pour tous les transcepteurs CAN. Cette certification exige non seulement le respect des normes ISO11898 et ISO16845, mais également la réussite d'environ 190 000 tests d'interopérabilité par C&S, couvrant des domaines tels que l'injection de défauts, le changement d'état, le décalage de masse et la communication par jeton.

En tant que première puce de base en France à avoir passé les tests de compatibilité CAN SIC de C&S, l'OKX0210 assure une communication fluide avec les dispositifs en amont et en aval sur le bus CAN du véhicule. Il interagit efficacement avec d'autres transcepteurs CAN certifiés par C&S. De plus, la fonctionnalité SIC de l'OKX0210 garantit sa capacité à gérer des topologies complexes avec des vitesses de communication dépassant 5 Mbps.

Ce chip fondamental est actuellement en phase de test d'échantillons et devrait entrer en production de masse d'ici le troisième trimestre 2024, faisant de lui un choix fortement recommandé pour l'intégration dans les applications automobiles.