Multibeam dévoile la première technologie de puce de lithographie à faisceau électronique multicolonne jamais vue dans l'industrie.

Dans un développement révolutionnaire pour l'industrie mondiale des semi-conducteurs, Multibeam Corp. a présenté la plateforme MB, un système de lithographie par faisceau d'électrons multicolonne (MEBL) novateur conçu pour améliorer les processus de fabrication de puces. Ce système de lithographie innovant est essentiel pour imprimer avec précision des motifs sur des puces et est spécifiquement conçu pour la production de masse. Sa technologie de sculpture automatique et précise soutiendra des applications telles que le prototypage rapide, l'emballage avancé, la production à haute variabilité, l'identification des puces et les semi-conducteurs composés.

Les fondateurs de Multibeam décrivent cette technologie comme un mélange de la rapidité d'une presse d'impression et de la flexibilité d'un crayon, prête à redéfinir l'impression de conception de puces. Le premier système sera livré à SkyWater Technology, qui l’utilisera pour le prototypage de concepts initiaux et la production rapide de microprocesseurs. David K. Lam, PDG et président de Multibeam, et Ken MacWilliams, président de Multibeam à Santa Clara, en Californie, ont souligné dans une interview médiatique que cette commande valide la préparation de Multibeam à révolutionner la fabrication de puces.

Lam, pionnier dans la fabrication des semi-conducteurs, a indiqué que la technologie de Multibeam pourrait multiplier par 100 la productivité de la fabrication des puces par rapport aux systèmes existants. Lui et MacWilliams s'engagent à prolonger la loi de Moore, qui soutient que le nombre de composants sur une puce double environ tous les deux ans, un principe qui a guidé les avancées technologiques depuis la prédiction de Gordon Moore en 1965.

L'évolution de la loi de Moore, qui a considérablement réduit la taille des puces tout en augmentant les performances, a rencontré des défis à mesure que les méthodes plus simples ont stagné. En conséquence, les fabricants de puces explorent désormais des innovations en emballage 3D pour obtenir de meilleures performances et des connexions plus rapides ; cependant, cela entraîne des conceptions de puces plus grandes et la construction d'usines coûteuses pouvant dépasser 20 milliards de dollars.

La nouvelle plateforme de Multibeam rehausse considérablement la lithographie par faisceau d'électrons (EBL) en intégrant une architecture novatrice avec plusieurs colonnes miniatures opérant en parallèle, offrant plus de 100 fois le débit des systèmes EBL conventionnels. Cette avancée positionne la plateforme MB comme le système de lithographie sans masque le plus productif disponible, permettant aux fabricants de développer et de commercialiser rapidement de nouveaux designs de circuits intégrés (CI).

Développée par une équipe d'experts en équipements de semi-conducteurs pendant sept ans, la plateforme MB est le premier système EBL conçu spécifiquement pour la production à volume élevé et représente une avancée significative dans le secteur de la lithographie aux États-Unis, dans un contexte de compétition géopolitique croissante.

Lam a exprimé son enthousiasme quant au lancement de la plateforme MB et à sa capacité à favoriser l'innovation dans divers marchés, en particulier dans les domaines émergents de l'IA et de l'informatique en périphérie. La plateforme MB complète les solutions de lithographie existantes pour les leaders des circuits intégrés, permettant des cycles d'apprentissage rapides et des transitions efficaces vers la production.

Alors que Multibeam passe d'un stade de développement à un producteur à haute productivité de systèmes de lithographie par faisceau d'électrons multicolonne, la plateforme MB répond aux limitations de l'EBL traditionnel tout en offrant une solution flexible sans masque adaptée aux applications émergentes.

MacWilliams a noté que cette innovation permet des améliorations significatives dans l'emballage avancé et facilite de nouvelles interconnexions entre puces qui rivalisent avec les interconnexions sur puce, cultivant un changement dans l'industrie vers ce qui est désormais qualifié d'« intégration avancée ».

La plateforme MB est protégée par plus de 40 brevets et est conçue pour la production en volume dès sa conception. Elle dispose d'un processus automatisé de chargement et d'alignement des wafers, renforçant la productivité et la précision. Les capacités de lithographie sans masque de la plateforme permettent des itérations de conception rapides, réduisant considérablement les délais et les coûts de développement par rapport au développement de masques optiques.

Incorporant une technologie de Synopsys, la plateforme génère des recettes d'écriture précises, permettant aux concepteurs de créer des motifs complexes directement sur les wafers, optimisant ainsi la flexibilité de conception. Son empreinte compacte contribue également à réduire les besoins énergétiques et l'espace nécessaire dans les installations, et elle est disponible dans des configurations de 150 mm, 200 mm et 300 mm.

Avec la plateforme MB, Multibeam est prête à établir un nouveau standard dans la fabrication de puces, garantissant un avenir où les technologies de lithographie avancées stimulent une innovation continue dans l'industrie des semi-conducteurs.