En réponse à la demande croissante pour l'IA sur appareil, Samsung Electronics a lancé la production en masse des puces de mémoire vive dynamique à faible consommation d'énergie (DRAM) les plus fines de l'industrie.
Samsung fabrique désormais des emballages DRAM LPDDR5X de 12 gigaoctets (Go) en classe 12 nanomètres (nm) et de 16 Go. Ces dispositifs ultra-fins, comparables à une ongle, démontrent comment l'IA influence l'évolution de l'électronique.
En tirant parti de son expertise avancée en matière d'emballage de puces, Samsung propose des emballages DRAM LPDDR5X qui créent un espace supplémentaire au sein des appareils mobiles, améliorant ainsi la circulation de l'air et facilitant une meilleure gestion thermique. Ceci est particulièrement crucial pour les applications hautes performances intégrant l'IA sur appareil.
"Les DRAM LPDDR5X de Samsung établissent une nouvelle norme pour les solutions d'IA haute performance sur appareil, offrant non seulement des performances LPDDR supérieures mais également une gestion thermique avancée dans un emballage ultra-compact," a déclaré YongCheol Bae, EVP de la planification des produits mémoire chez Samsung Electronics. "Nous nous engageons à innover en continu grâce à une collaboration étroite avec nos clients, offrant des solutions qui répondent aux demandes futures du marché des DRAM à faible consommation."
Les nouveaux emballages DRAM LPDDR5X représentent les DRAM LPDDR de classe 12 nm les plus fins de l'industrie en structure 4 couches, avec une réduction d'épaisseur d'environ 9 % et une résistance à la chaleur améliorée d'environ 21,2 % par rapport aux générations précédentes.
Les nouvelles puces mémoire LPDDR5X de Samsung mesurent seulement 0,65 millimètre (mm) d'épaisseur, les rendant les plus fines disponibles pour des capacités de 12 Go ou plus. Les innovations dans la conception des circuits imprimés (PCB) et les techniques de moulage époxy (EMC) contribuent à ce facteur de forme remarquable. De plus, le processus de retour optimisé de Samsung minimise la hauteur de l'emballage, assurant un profil épuré.
À l'avenir, Samsung vise à élargir son marché des DRAM à faible consommation en fournissant le DRAM LPDDR5X de 0,65 mm aux fabricants de processeurs mobiles et aux fabricants d'appareils. Avec la demande croissante pour des solutions de mémoire mobile haute performance et à haute densité dans des formats plus petits, l'entreprise prévoit de développer des modules de 24 Go à 6 couches et de 32 Go à 8 couches, repoussant encore les limites de la miniaturisation des DRAM LPDDR pour les appareils futurs.