Intel、業界リーダーを迎えたファウンドリビジネスの立ち上げ

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Intelが本日、新たにIntel・ファウンドリー事業を立ち上げ、外部顧客向けの契約製造へのシフトを示しました。これは数十億ドル規模のチップ製造施設を通じて実現されます。

カリフォルニア州サンノゼでのプレスイベントでは、IntelのCEOパット・ゲルシンガーが1000人以上の聴衆に対し、この新しい取り組みがIntelを世界的なAIチップのリーダーに位置づける方法を説明しました。このイニシアティブは、彼がCEOに復帰して以来の最大の投資であり、テクノロジーの革新、レジリエンス、持続可能性を重視しています。

Intel・ファウンドリーは、AI機能を活用したいチップデザイナー向けに、包括的なソリューションを提供します。ゲルシンガーは、ウェハ供給者からフルサービスのシステムファウンドリーへの転換を強調し、ウェハの生産、パッケージング、高度なソフトウェア機能を含む新たなビジネスモデルを提示しました。

イベントでは、Intelのプロセスロードマップや新しい専用ノードも発表され、Intel14Aプロセス技術が紹介されました。さらに、Intel・ファウンドリーは、AI目標達成を支援するための高度なシステムアセンブリおよびテスト（ASAT）機能も導入しました。

Intelのマーケティングおよびプラットフォーム担当副社長クレイグ・オーアは、ファウンドリーへの業界からの幅広い支持に対する期待を述べ、IntelのIDM 2.0戦略がテクノロジーと製品設計の協力的な向上に重点を置きつつ、競争力を維持することを強調しました。

ゲルシンガーは、「これは革新的なチップデザイナーにとって前例のない機会であり、AI時代の世界初のシステムファウンドリーを設立します。一緒に新たな市場を創出し、テクノロジーの社会への影響を根本的に変革できます」と強調しました。

Intelの「5ノード4年」計画は、Intel3およびIntel18Aプロセス技術のような進展を含む、製造ノードのシームレスな移行を目指します。新しい14Aノードは、複雑なチップパターンを開発するための先進的なUVツールを利用します。

オーアは、「AIの採用が急増する中で、持続可能な形で需要を満たすためにムーアの法則を進化させ、パッケージング技術を向上させることが必要です」とコメントしました。

Intelは、テクノロジーを超えた取り組みを進めており、2030年までに100％再生可能エネルギー、ネット・ポジティブな水使用、埋立地への廃棄物ゼロを目指し、2040年までにはネットゼロ排出を達成することを目指しています。

Intel・ファウンドリーは、急増するAIアプリケーションの需要に応える効率的なチップシステムの構築にも焦点を当てています。ゲルシンガーは、チップの供給不足を防ぎ、進化する業界のニーズに応えるために、スケーラブルな製造が必要であると強調しました。

コンピュテーションとインターコネクティビティを最適化し、エネルギー効率を向上させることで、IntelはAI技術が未来の世代にとってアクセス可能で持続可能なものとなるよう努めています。

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