AppleとOpenAIの共同調達が話題に！未発表のTSMC A16「エミー級」チップへの期待高まる

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TSMCは、次世代A16チップを3nm技術を用いて発表する予定で、今後2年以内に量産が見込まれています。この開発は業界の主要プレーヤーから注目を集めています。

最近の報告によると、AppleはA16の初期生産能力を確保している一方で、OpenAIもカスタムAIチップのニーズから生産ラインを確保するために並んでいます。OpenAIのCEO、Sam Altman氏は、外部から調達するAIチップへの依存を減らすために、専用の半導体製造工場を建設するために700億ドルの資金を調達する計画を立てていましたが、この計画は進展しています。情報源によれば、OpenAIは選択肢を評価した後、TSMCとのパートナーシップによる専用工場の建設を一時的に中止することを決定しました。

現在、OpenAIはBroadcomやMarvellなどのアメリカ企業と連携して独自のASICチップを開発しており、Broadcomの主要クライアントの1つになる可能性があります。これらのパートナーシップは、Broadcomが持つTSMCとの確立された関係を活用しており、カスタムASICチップがTSMCの最先端の3nm技術と今後のA16プロセスを使用して製造されます。A16はTSMCの最も進んだプロセス技術であり、先進的な半導体製造への重要なステップであり、2026年後半の量産が期待されています。

A16チップは、Super Power Rail（SPR）技術を採用しており、電源ラインをウェーハの背面に移動させることで、信号配線用のスペースを増やし、ロジック密度と性能を向上させます。N2Pプロセスと比較して、A16は同じ動作電圧で8～10%の速度向上を実現し、同等の速度条件下では消費電力を15～20%削減し、チップ密度を1.1倍向上させています。これらの進展は、現代のデータセンターの増大する需要に応えるために不可欠です。

このように、A16チップの革新的な技術は、次世代半導体市場における競争力を大いに高めることが期待されています。

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