サムスン、デバイス内AIアプリ向けメモリチップの量産を開始

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次世代のデバイス向けに必要不可欠なオンデバイスAIの需要が高まる中、サムスン電子は、業界最薄の低消費電力ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）チップの量産を開始しました。

現在、サムスンは12ナノメートル（nm）クラスの12GBおよび16GB LPDDR5X DRAMパッケージを製造しています。これらの超薄型デバイスは、爪の厚さと同等で、AIが電子機器の進化に与える影響を示しています。

高度なチップパッケージング技術を駆使し、サムスンはモバイルデバイス内のスペースを最大化し、エアフローを改善し、熱管理を向上させるLPDDR5X DRAMパッケージを提供しています。これは、オンデバイスAIを統合した高性能アプリケーションにとって特に重要です。

「サムスンのLPDDR5X DRAMは、高性能オンデバイスAIソリューションにおける新たなスタンダードを確立し、優れたLPDDRパフォーマンスだけでなく、超コンパクトなパッケージで高度な熱管理を実現します」と、サムスン電子のメモリ製品企画担当EVPであるバエ・ヨンチョル氏は述べています。「私たちは、顧客との緊密な協力を通じて革新を続け、低消費電力DRAM市場の未来のニーズに応えるソリューションを提供していきます。」

新しいLPDDR5X DRAMパッケージは、業界最薄の12nmクラスLPDDR DRAMで、4スタック構造を採用し、従来の世代に比べて厚さを約9%削減し、耐熱性を約21.2%向上させています。

サムスンの新しいLPDDR5Xメモリチップは、厚さわずか0.65ミリメートル（mm）で、12GB以上の容量において最薄です。この驚異的なフォームファクターは、高度なプリント回路基板（PCB）設計とエポキシモールド化合物（EMC）技術の革新によって実現されています。また、サムスンの最適化されたバックラッピングプロセスにより、パッケージの高さが最小限に抑えられ、流麗なプロファイルが維持されています。

今後、サムスンは、0.65mmのLPDDR5X DRAMをモバイルプロセッサメーカーやデバイス製造業者に供給することで、低消費電力DRAM市場を拡大することを目指しています。小型パッケージサイズでの高性能・高密度モバイルメモリソリューションの需要が高まる中、同社は6層の24GBおよび8層の32GBモジュールを開発し、将来的なデバイス向けのLPDDR DRAMの小型化の限界をさらに押し上げる計画です。

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