速報:AMD Ryzen AI 300が最大40%の高速パフォーマンスを実現!

AMDの次世代Ryzen AI APUが2024年のComputexで大きな注目を集めており、最近のGeekbenchテストのリーク情報からその性能が明らかになりました。フラッグシップのAPUは、最高のTOPSを持つNPUだけでなく、デスクトップレベルのCPU性能と大幅に強化されたGPUを備えていることが特徴です。詳細を見ていきましょう。

Ryzen AI 9 HX 370は、2回のGeekbenchテストと1回のOpenCLテストを受け、CPUおよびGPU性能に関する貴重なデータを提供しました。このテストでは、APUがAMD Ryzen AI 9 HX 170と識別され、Radeon 880M GPUを搭載しているとのことでした。しかし、Wccftechによると、AMDは直前に名前を変更したようで、HX 170はHX 370に変更され、GPUは880Mではなく890Mである可能性があります。

Geekbench 6.3テストでは、Ryzen AI 9 HX 370がシングルコアで2,544ポイント、マルチコアで14,158ポイントを達成しました。この結果を比較すると、Ryzen 5 7600デスクトップCPUはシングルコアで2,739ポイント、マルチコアで12,287ポイントでした。これにより、APUはマルチスレッドタスクで優れている一方、シングルコア性能では若干遅れを取っていることがわかります。特に、Ryzen AI 9 HX 370は12コア・24スレッドを備えており、Ryzen 5 7600の倍の能力を持っています。また、前モデルのRyzen 9 8945HSと比較すると、この新チップはマルチコアタスクで約20%の向上を見せています。

OpenCLテストの結果も印象的でした。Radeon 890M GPUは41,995ポイントを記録し、NvidiaのGTX 1650 Tiデスクトップ版やRTX 2050モバイル版に匹敵する性能を示しました。さらに、前世代のRadeon 780Mを驚異的に40%上回りました。

新しいAPUは、固定TDPなしで15ワットから54ワットの範囲で動作することに注意が必要です。この特定のチップの正確なTDPは不明ですが、もし低消費電力で運用される場合、これらのベンチマーク結果はさらに素晴らしいものとなります。開発サイクルはまだ初期段階ですが、AMDはこれらのAIモバイルAPUで大きな世代間の進化をもたらす準備が整いつつあります。同社のZen 5プロセッサのデスクトップ版で見られる性能向上を超える可能性もあるでしょう。エンスージアストたちは、2024年7月にAPUおよびCPUが発売される予定なので、すぐに自分たちの目で確認できることになるでしょう。

Most people like

Find AI tools in YBX

Related Articles
Refresh Articles