Updated on 九月 9 2024
英特爾在晶圓代工業務面臨重大挫折
英特爾在其晶圓代工業務中遇到了重大的挑戰。根據台灣《經濟日報》的報導，該公司已決定將所有3奈米及以下的先進製程外包給台積電。此決策正值英特爾面臨激烈的市場競爭和財務壓力之際。此外，該公司還宣布將全球員工人數減少15%。
隨著半導體產業越來越傾向於“贏者全拿”的心態，與先進製程技術相關的上升成本為包括英特爾在內的公司帶來了巨大的障礙。儘管英特爾努力擴展自身的代工能力，但其市場表現卻未達預期。業界人士透露，英特爾向台積電轉移製造的過程始於Lunar Lake CPU系列，顯示出其在自家生產與外包之間的戰略轉變。
不幸的是，這一戰略轉變並未完全緩解英特爾的困境。該公司最新的英國季度報告顯示，其代工業務損失已達28億美元，營業利潤率驟降至-65.5%。這些數據凸顯了英特爾在晶圓代工領域面臨的重大壓力，對其整體財務健康構成了嚴重威脅。
為應對這些挑戰，英特爾計劃實施一系列節省成本的措施，預計到2025年實現100億美元的儲蓄，剝離非核心業務單位，並暫停股息。此外，該公司還打算通過裁員減少不必要的開支，將資源重新聚焦於其核心晶片業務。
業界專家認為這些舉措雖然必要，但卻是艱難的選擇。他們警告說，如果英特爾不及時解決當前問題，將面臨在日益激烈的競爭和快速技術進步中更大的挑戰。
值得注意的是，英特爾完全將其3奈米及以下的製程外包給台積電的決定在業內引發了廣泛關注。此舉不僅鞏固了台積電在先進製程技術領域的領導地位，也預示著全球半導體產業將發生深刻變化。隨著技術的演變和市場動態的變化，半導體行業的競爭預計將變得更加激烈和複雜。
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