SiMa.ai推出Modalix：开创多模态生成AI，适用于各种应用场景

SiMa.ai扩展边缘人工智能市场，推出新MLSoC Modalix芯片

SiMa.ai是一家边缘计算芯片和软件初创公司，最近获得了7000万美元的融资，主要投资者包括戴尔科技资本。该公司推出的MLSoC Modalix芯片，体积更小、能效更高，进一步增强了其在边缘人工智能领域的影响力。

革命性芯片设计

Modalix芯片采用6纳米工艺，比之前的16纳米MLSoC模型更为小巧。这一进步使Modalix平台能够支持先进的人工智能模型，如卷积神经网络（CNNs）、变换器和生成式人工智能，同时保持行业领先的能效和可扩展性。

首席执行官克里希纳·兰加塞表示：“我们正在构建ONE边缘人工智能平台，提升我们的硅材料能力和配套软件。”

多样化应用

Modalix系列芯片适用于工业自动化、医疗保健、智能视觉系统和航空航天等多个领域。兰加塞指出：“机器人、具身人工智能和感知信息是未来。Modalix非常适合推进以生成式人工智能为核心的体系结构，促进人机交互等创新。”

他展望未来，认为“每个电器、每个设备，都可以交流、表达情感并可视化信息。”

推动边缘人工智能技术发展

生成式人工智能正在迅速影响多个行业，但往往限于桌面和移动设备。SiMa.ai与英伟达等竞争对手共同推动这一技术应用于专用设备，特别是在机器人和无人机领域。

兰加塞声称：“我们在现实应用中的表现始终优于直接竞争对手10倍，Modalix更是进一步提升了我们的优势。”

多模态处理能力

MLSoC Modalix平台支持多模态人工智能处理，整合文本、图像和音频输入。该平台可以运行包括Meta的Llama 2-7B参数模型在内的多种模型，为边缘推理开辟了新可能。兰加塞表示：“音频、视频和文本输入的结合，标志着我们正在应对的重要转变。”

这一新系列提供的配置范围从25到200 TOPS，专为处理高负荷人工智能工作而设计，同时最大限度降低能耗。“Modalix体现了过去两年的重大进展，现可在单芯片上运行从CNNs到最前沿模型的所有任务，”他补充道。

解决边缘计算挑战

SiMa.ai的技术旨在应对边缘应用中的关键挑战，特别是每瓦的性能。兰加塞强调了“每瓦的帧数”和“每瓦的推理数”的重要性，声称Modalix进一步巩固了他们的领先地位。

目标是让客户不再担心功耗和散热限制。“使用Modalix，低功耗和高性能是有保障的，重塑了边缘计算的可能性，”他总结道。

行业认可

SiMa.ai的MLSoC Modalix的能力获得了行业领袖的认可。Elementary首席执行官Arye Barnehama称赞其能效和高性能，符合他们的视觉检测系统需求。Hayden AI首席技术官Vaibhav Ghadiok也强调了其在功耗受限边缘设备中的多模态人工智能应用的相关性。

用户友好的部署

SiMa.ai通过Palette Edgematic软件堆栈进一步支持其平台，提供无代码、拖放的解决方案，旨在简化非专业开发者的人工智能部署。该平台还具备集成的图像信号处理器（ISP）功能、PCIe Gen 5支持和八个Arm Cortex-A65 CPU，使其能够适应多种人工智能工作负载。

市场定位与未来展望

MLSoC Modalix系列的推出标志着SiMa.ai有意与英伟达这样的行业巨头展开竞争。尽管英伟达主导云端AI市场，SiMa.ai则专注于实时、设备内处理。兰加塞表示，他们的芯片在边缘人工智能应用中超越了英伟达的性能和能效。

预计未来几年，全球边缘计算市场将翻倍增长，主要受人工智能进步和实时决策需求推动。SiMa.ai的MLSoC Modalix将能有效满足这一日益增长的需求。

MLSoC Modalix系列的推出进一步巩固了SiMa.ai在边缘人工智能领域的领导地位，集高性能、能效和简化部署于一体，是各行业希望在边缘利用人工智能能力的绝佳选择。在戴尔科技资本等投资者和不断增长的行业合作伙伴的支持下，SiMa.ai已做好迎接边缘人工智能创新下一个浪潮的准备。