英特尔因大规模裁员转向台积电代工：晶圆生产面临日益严峻的挑战

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英特尔在晶圆代工业务面临重大挑战

英特尔的晶圆代工业务目前正遭遇重大困难。根据台湾《经济日报》报道，该公司决定将所有先进工艺（包括3纳米及以下）外包给台积电。这一决定是在英特尔面临激烈市场竞争和财务压力之际作出的。此外，英特尔还宣布全球裁员15%。

随着半导体行业日益呈现“赢家通吃”的趋势，先进工艺技术的高成本给像英特尔这样的公司带来了巨大的挑战。尽管英特尔努力扩大自身的代工能力，但其市场表现仍未达预期。业内人士透露，英特尔从自家生产转向台积电制造，始于Lunar Lake CPU系列，这体现了其在内部生产和外包之间的战略转变。

不幸的是，这一战略调整并未完全缓解英特尔的困境。根据该公司在英国发布的最新季度报告，晶圆代工业务的损失已达28亿美元，运营利润率骤降至-65.5%。这些数据突显了英特尔在晶圆代工领域面临的巨大压力，对其整体财务健康构成了严峻威胁。

为应对这些挑战，英特尔计划实施一系列节约成本的措施，目标是在2025年前节省100亿美元，剥离非核心业务，暂停分红。此外，该公司还计划通过裁员减少不必要的开支，将资源重新聚焦于核心芯片业务。

行业专家认为，这些措施虽然必要，但实施困难。他们警告说，如果英特尔不及时解决当前的问题，将在激烈竞争和快速技术进步中面临更大的挑战。

值得注意的是，英特尔决定将3纳米及以下工艺完全外包给台积电，这一举措在业内引发了广泛关注。这不仅巩固了台积电在先进工艺技术领域的领先地位，也预示着全球半导体格局的深刻变化。随着技术的发展和市场动态变化，半导体行业的竞争预计将变得更加激烈和复杂。

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