AMD推出AI芯片与NVIDIA竞争；市场预测四年内增长5000亿美元

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AMD最新的人工智能计算能力发布及市场反应

2023年10月11日，AMD举办了一场专注于人工智能的发布活动，推出了多款新产品，其中MI325X计算芯片尤为引人注目。这个基于CDNA 3架构的芯片是对MI300X的重大中期升级，配备了256GB的HBM3e内存，带宽高达每秒6TB。AMD计划在第四季度开始生产，并预计明年初通过合作的服务器供应商提供。

AMD希望其加速器在 AI 应用的内容生成和推理方面表现出色，而不仅仅是处理大规模数据模型的训练。AMD的高带宽内存设计使其芯片在某些场景下超越Nvidia。尽管Nvidia最新的B200芯片具有192GB HBM3e内存和每秒8TB的带宽，但AMD的苏姿丰博士强调，在Llama 3.1基准测试中，MI325比Nvidia的H200性能高出40%。

官方文件显示，MI325在理论峰值FP16和FP8计算性能方面具有更优越的规格。AMD还宣布将于明年推出基于CDNA 4架构的MI350系列GPU，该系列将包含288GB HBM3e内存，采用3nm工艺，FP16和FP8性能提升80%，推理性能相比CDNA 3提升35倍。MI355X GPU平台预计将于明年下半年首次亮相，直接与Nvidia的BlackWell架构竞争。

苏博士指出，预计到2028年，数据中心AI加速器市场将达到5000亿美元，较2023年的450亿美元大幅增长。尽管前景光明，分析师估计Nvidia在AI芯片市场的份额超过90%，这也带来了75%的毛利率。因此，AMD在发布会后股价显著下跌，而Nvidia的股价则上涨近180%。

目前，AMD在数据中心领域的主要收入来源仍然是CPU销售。在最近的财报中，AMD报告称数据中心销售同比翻倍，达到28亿美元，而AI芯片销售仅为10亿美元。AMD在数据中心CPU市场的份额约为34%。此外，AMD还推出了第五代EPYC“图灵”服务器CPU，核心数量从8到192不等，声称EPYC 9965在多个性能指标上超过了Intel的Xeon 8592+。

为了进一步增强其技术能力，AMD邀请了Meta的基础设施与工程副总裁Kevin Salvadore，他透露已部署超过150万个EPYC CPU。这一合作突显了AMD在数据中心领域的持续扩展和增长潜力。

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